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X9400YV24IZ-2.7

产品描述Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD CMOS EEPOT, 2.5K OHMS,IND TEMP,2.7V
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小800KB,共20页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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X9400YV24IZ-2.7概述

Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD CMOS EEPOT, 2.5K OHMS,IND TEMP,2.7V

X9400YV24IZ-2.7规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性NONVOLATILE MEMORY
控制接口3-WIRE SERIAL
转换器类型DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度7.8 mm
湿度敏感等级3
功能数量4
位置数64
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
电阻定律LINEAR
最大电阻容差20%
最大电阻器端电压5.5 V
最小电阻器端电压-5.5 V
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
标称温度系数300 ppm/°C
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称总电阻2500 Ω
宽度4.4 mm

X9400YV24IZ-2.7相似产品对比

X9400YV24IZ-2.7 X9400YV24Z-2.7T1 X9400YV24ZT1 X9400YV24IZ-2.7T1
描述 Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD CMOS EEPOT, 2.5K OHMS,IND TEMP,2.7V Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY NONVOLATILE MEMORY
控制接口 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL 3-WIRE SERIAL
转换器类型 DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 7.8 mm 7.8 mm 7.8 mm 7.8 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 4 4 4 4
位置数 64 64 64 64
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
电阻定律 LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR
最大电阻容差 20% 20% 20% 20%
最大电阻器端电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小电阻器端电压 -5.5 V -5.5 V -5.5 V -5.5 V
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 2.7 V 2.7 V 5 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
标称温度系数 300 ppm/°C 300 ppm/°C 300 ppm/°C 300 ppm/°C
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
标称总电阻 2500 Ω 2500 Ω 2500 Ω 2500 Ω
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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