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MAX4733EUA

产品描述Analog Switch ICs 50 Ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小364KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4733EUA概述

Analog Switch ICs 50 Ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP

MAX4733EUA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明MO-187CAA, MSOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO/NC
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度72 dB
通态电阻匹配规范0.8 Ω
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)11 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间60 ns
最长接通时间150 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3 mm

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描述 Analog Switch ICs 50 Ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 50Ohm Dual SPST Analog Switch Analog Switch ICs 50ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 50Ohm Dual SPST Analog Switch Analog Switch ICs 50Ohm Dual SPST Analog Switch Analog Switch ICs 50Ohm Dual SPST Analog Switch Analog Switch ICs 50 Ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP Analog Switch ICs 50ohm, Dual SPST Analog Switches in UCSP
是否无铅 含铅 - 含铅 不含铅 - 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP - TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 MO-187CAA, MSOP-8 - MO-187CAA, MSOP-8 TSSOP, TSSOP8,.19 - TSSOP, MO-187CAA, MSOP-8 MO-187CAA, MSOP-8
针数 8 - 8 8 - 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant - not_compliant compliant compliant compliant not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST - SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 - e0 e3 - e3 e0 e0
长度 3 mm - 3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1 1
正常位置 NO/NC - NO/NC NO/NC - - NC NC
信道数量 1 - 1 1 - 1 1 1
功能数量 2 - 2 2 - 2 2 2
端子数量 8 - 8 8 - 8 8 8
标称断态隔离度 72 dB - 72 dB 72 dB - 72 dB 72 dB 72 dB
通态电阻匹配规范 0.8 Ω - 0.8 Ω 0.8 Ω - 0.8 Ω 0.8 Ω 0.8 Ω
最大通态电阻 (Ron) 50 Ω - 50 Ω 50 Ω - 50 Ω 50 Ω 50 Ω
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP - TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 - TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 - - TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 260 NOT SPECIFIED 260 240 240
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V - - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 11 V - 11 V 11 V - 11 V 11 V 11 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES
最长断开时间 60 ns - 60 ns 60 ns - 60 ns 60 ns 60 ns
最长接通时间 150 ns - 150 ns 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20 20
宽度 3 mm - 3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm
wince编译内核错误
Starting sysgen phase for project ( speech )Sysgening platform E:\\platform\smdk2440CEBUILD: Building(E:\\platform\common)BUILD: [Thrd:Sequence:Type] MessageBUILD: [00:0000000000:PROGC ] Checking for ...
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