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74SSTU32864BFG: 产品描述Registers DDR II REGISTAR; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小171KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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74SSTU32864BFG概述

Registers DDR II REGISTAR

74SSTU32864BFG规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	CABGA
包装说明	BGA, BGA96,6X16,32
针数	96
制造商包装代码	BFG96
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
系列	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e1
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	3
位数	25
功能数量	1
端子数量	96
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
传播延迟（tpd）	2.35 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
最小 fmax	340 MHz
Base Number Matches	1

74SSTU32864BFG相似产品对比

	74SSTU32864BFG	74SSTU32864CBFG8	74SSTU32864GBFG8	74SSTU32864DBFG8	74SSTU32864GBFG	74SSTU32864BFG8	74SSTU32864DBFG
描述	Registers DDR II REGISTAR	Registers DDR II REGISTER	Registers DDR II REGISTER	Registers 1:1 and 1:2 Registered Buffer with 1.8V SSTL I/O	Registers DDR II REGISTER	Registers DDR II REGISTAR	Registers 1:1 and 1:2 Registered Buffer with 1.8V SSTL I/O
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	CABGA	CABGA	CABGA	CABGA	CABGA	CABGA	CABGA
包装说明	BGA, BGA96,6X16,32	GREEN, LFBGA-96	BGA, BGA96,6X16,32	BGA, BGA96,6X16,32	BGA, BGA96,6X16,32	BGA, BGA96,6X16,32	BGA, BGA96,6X16,32
针数	96	96	96	96	96	96	96
制造商包装代码	BFG96	BFG96	BFG96	BFG96	BFG96	BFG96	BFG96
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
系列	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
位数	25	25	25	25	25	25	25
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	96	96	96	96	96	96	96
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
传播延迟（tpd）	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
最小 fmax	340 MHz	340 MHz	340 MHz	340 MHz	340 MHz	340 MHz	340 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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