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国巨董事长陈泰铭表示,全球经济产业仍有4大不确定因素,今年发展有4大策略。国巨扩大利基型车用工规产能规模比重,审慎执行必要性金融避险策略。 被动元件大厂国巨今天公布致股东营业报告书。国巨将在6月5日举办股东会。 观察全球经济局势,陈泰铭表示,全球经济与产业仍有诸多不确定因素,包括国际贸易仍有争端、国际环境保护法规趋严、受汇率波动和升息影响、被动元件同业价格竞争等。 陈泰铭指出,国巨持...[详细]
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7月19日消息,据国外媒体报道,周三市场传出两条与苹果供应链有关的传闻,其中一条传闻称苹果最近增加了集成电路订单量,而另一条传闻则称苹果正在同LG就超高清4k电视机屏幕进行合作谈判。 据知情人士称,苹果的微芯片供应商从苹果接到的订单量正在不断增加,这或许暗示着苹果将要发布一款新产品。 据悉,苹果第三季度的芯片订单量几乎是第二季度的两倍。知情人士还说,下半年的集成电路出货量将会显著增长,...[详细]
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东山精密今日发布公告称,拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体,通过设立基金的形式,共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)合伙权益的 70%,转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业(有限合伙)、上海集成电路产...[详细]
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在雷达信号处理、数字图像处理等领域中,信号处理的实时性至关重要。由于FPGA芯片在大数据量的底层算法处理上的优势及DSP芯片在复杂算法处理上的优势,DSP+FPGA的实时信号处理系统的应用越来越广泛。ADI公司的TigerSHARC系列DSP芯片浮点处理性能优越,故基于这类。DSP的DSP+FPGA处理系统正广泛应用于复杂的信号处理领域。同时在这类实时处理系统中,FPGA与DSP芯片之间数据的实...[详细]
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升压式DC/DC变换器主要用于输出电流较小的场合,只要采用1~2节电池便可获得3~12V工作电压,工作电流可达几十毫安至几百毫安,其转换效率可达70%-80%。 升压式DC/DC变换器的基本工作原理如图所示。 电路中的VT为开关管,当脉冲振荡器对双稳态电路置位(即Q端为1)时,VT导通,电感VT中流过电流并储存能量,直到电感电流在RS上的压降等于比较器设定的闽值电压时,双稳态电路复位,...[详细]
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5月8日消息,ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽,其单台售价超过了25亿元。 据悉,ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包,而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法,由于上述EUV设备产能每年约为5到6台,这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致,英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]
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eeworld网半导体午间播报:联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职,同时,也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务,并排定在公司2017年董监改选时,也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇,从职位新创、职权分配、职能设定等动作上,可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后,就即刻上工,发挥效用。此外,22日联发科董事会也再次确认联发...[详细]
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京政办发 36号 各区人民政府,市政府各委、办、局,各市属机构: 《关于进一步加强电动汽车充电基础设施建设和管理的实施意见》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻落实。 北京市人民政府办公厅 2017年8月20日
关于进一步加强电动汽车充电基础设施建设和管理的实施意见 为电动汽车提供电能补给的各类充换电设施是本市重要的基础设施。加强充电基础设施建设和管理,是落...[详细]
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过去的一年,是多核风暴席卷半导体产业的一年,正如英特尔中国研究中心有限公司总经理杜江凌博士所言:“未来10年将是多核技术的时代。”现在,多核风暴已经从PC、消费电子刮向网络设备,为互联网世界带来新的革命性产品。而且,这样的风暴也催生了新的软硬件设计模式,从风河公司和Cavium Networks公司的合作中我们可以略窥一斑。 作为设备软件优化(DSO)提供商,风河系统公司提供了多个...[详细]
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车载Serdes芯片的重要性 汽车智能驾驶时代,特别是辅助驾驶/自动驾驶的普及,环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域,车载摄像头的数量、分辨率快速增加;大量数据需要高速率、高宽带的传输,使得高性能车载Serdes芯片成为核心零部件之一,如下图是自动驾驶架构框图,Serdes/MIPI A-PHY承担了自动驾驶ADAS芯片与摄像头之间的高速数据互联。 图:ADAS系统与摄像头互联示意...[详细]
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本文介绍了一种基于TOP247Y的多路开关稳压电源,其结构简单、成本低廉、制作调试方便,基本上能达到所要求的条件。 TOPSwitch-GX系列芯片工作原理 图1给出了TOP247Y芯片内部结构图,共有6个引出端,它们分别是控制端C、线路检测端L、极限电流设定端X、源极S、开关频率选择端F和漏极D。利用线路检测端(L)可实现4种功能:过压(OV)保护;欠压(UV)保护;电...[详细]
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据Digitimes报道,台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品,客户是比特大陆。不出意外的话,就是蚂蚁矿机的专用芯片。 此前,外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思,但似乎事与愿违。 据悉,首批产品基于台积电的16nm FinFET工艺,相当成熟和先进。 资料显示,台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基,原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持,月产能为2万片。12寸...[详细]
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12 月 25 日消息,在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 CMOS 晶体管。 据了解,液氮沸点极低,只有 -196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提升性能和降低功耗。 IBM 研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层,并用...[详细]
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10月12日下午消息,电视厂商创维酷开与手机厂商华为荣耀今日在北京发布A55智能电视、畅玩4手机及荣耀6手机等新品。 A55智能屏幕 这是今天发布会的最重要主角。 酷开和荣耀分别是创维和华为的互联网品牌,A55的理念与常规智能电视并不一样,双方将其定义为“智慧屏幕”新品,它有一块LG Display生产的55英寸屏幕,分辨率达到3840x2160像素(4K级别),搭载华为海思...[详细]
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中兴通讯GU无线系统架构总工吕钱浩,在由EEWORLD承办的中国电子技术年会低功耗创新设计论坛上表示:“目前整个通讯行业节能降耗问题已成为大家共识。” “但由于基站的性能越来越高,导致了芯片能耗随之增加。”据吕钱浩介绍,中国GSM基站年耗电超过260亿千瓦时,大约排放2200万吨二氧化碳。其预测,如果未来3G项目全面推进后,如果不采用降耗措施,将会达到5800万吨,相当于全国汽车排...[详细]