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“我们决定登月，并非因为它轻而易举，而是因为它困难重重。”新思科技（Synopsys）中国董事长兼全球副总裁葛群在演讲中引用了美国前总统约翰·肯尼迪在宣布登月计划时的这句话来描述他对中国半导体发展和腾飞的决心。在“IC中国峰会”上，葛群分享了昨日、今日、明日不同时间段集成电路行业的新思维、新思路、新思考。Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群昨日新思维身处摩尔定律的指数级...[详细]

前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]

来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。　　在最新研究中，丹麦技术大学的阿斯比约恩·阿瓦达·约根森等人将光学元件集成在计算机芯片上，将一个数据流分成数千个独立的...[详细]

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]

近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了分析机构CreditSuisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》（ExaminingChina’sSemiconductorSelf-SufficiencyPresentandFutureProspects），用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

智能语音助理成为当红炸子鸡，作为相关应用不可或缺的声音传感器，麦克风的市场规模也将出现明显爆发，其中又以MEMS麦克风受惠最大。至于驻极体麦克风(ECM)，虽然具有高讯噪比(SNR)的优势，但因为匹配工作相对繁琐，对于需要采用数组架构的智能语音助理应用来说，并非最理想的选择。研究机构Yole预估，在智能语音助理、车用等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风的出货量将稳定成长，到2022年时，年出...[详细]

美国科技证劵交易所纳思达克公布称，荷兰埃因霍温的芯片制造商恩智浦（NXPSemiconductors），从11月5日开始，被纳入纽约华尔街证券交易所的纳思达克100指数（Nasdaq100index）中。在纳思达克100指数名下，是全世界最大的100家科技企业，包括Apple、Microsoft、Cisco和Intel等。要进入100强，必须视其市场价值。恩智浦目前价值约...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。会议现场人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的...[详细]

DialogCEOJalalBagherli表示，Dialog公司主要代工厂产能为50％-60％，因为在疫情的新年假期后，工作人员开始逐渐返岗。CEO说，并没有证据表明需求端的疲软。这一预期与富士康周一发表的声明相符，富士康希望在本月底恢复其中国工厂的正常生产。富士康表示，其工厂目前的产能约为季节性产能的50％，但随着员工重新上班，该产能将在一个月内逐步增加。Bagherli说：...[详细]

5月10日消息，总部位于美国的3DNAND闪存厂商NeoSemiconductor近日推出了3DX-DRAM存储芯片，声称是全球首个采用类似于3DNAND的DRAM，其容量明显超过当前的2DDRAM解决方案。3DX-DRAM存储的首个版本实现了128Gb，每个芯片230层，密度比目前的2DDRAM芯片高8倍。NeoSemi...[详细]

    “现在每年我国进口的最大物资不是石油、天然气，也不是粮食，而是芯片。一年进口额多达2000多亿美元，折合1万多亿人民币。”在15日上午举行的2018年全国两会最后一场“委员通道”上，“星光中国芯”工程总指挥、中国工程院院士邓中翰这样说道。　　的确，小到手机、电脑、家电，大到高铁、飞机、航母，中国制造的“成绩单”正不断惊艳世界。但略显尴尬的是，这其中超半数以上的“心脏”——芯片，都是长期...[详细]

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。英特尔已经布局了若干新领域，但是以无人机芯片为例，未来的市场究竟有多大，英特尔能够获得怎样的市场地...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]