电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

70555-0022

产品描述Headers & Wire Housings CGrid SL Srd Hdr RA RA 120 TPg Tin 23Ckt
产品类别连接器    连接器   
文件大小36KB,共2页
制造商Molex
官网地址https://www.molex.com/molex/home
标准
下载文档 详细参数 全文预览

70555-0022在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
70555-0022 - - 点击查看 点击购买

70555-0022概述

Headers & Wire Housings CGrid SL Srd Hdr RA RA 120 TPg Tin 23Ckt

70555-0022规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Molex
包装说明N
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性SL
板上安装选件SOLDER HOLDING POSTS
主体宽度0.275 inch
主体深度0.535 inch
主体长度2.436 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合TIN (150) OVER NICKEL
联系完成终止TIN (150) OVER NICKEL
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻15 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
介电耐压600VAC V
耐用性25 Cycles
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYCARBONATE
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
制造商序列号70555
插接触点节距0.1 inch
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装选项1LATCH
安装方式RIGHT ANGLE
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
电镀厚度150u inch
极化密钥CTR W/GUIDE SLOTS
额定电流(信号)3 A
参考标准UL, CSA
可靠性COMMERCIAL
端子长度0.13 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数23
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
This document was generated on 02/20/2018
PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION
Part Number:
Status:
Overview:
Description:
0705550022
Active
SL Modular Connectors
2.54mm Pitch SL Header, Single Row, Right Angle, 3.05mm Pocket, Shrouded, with
Press-fit Plastic Peg, 23 Circuits, Tin (Sn) Plating
Documents:
3D Model
Drawing (PDF)
Product Specification PS-70400-001 (PDF)
Product Specification PS-70541-001 (PDF)
Agency Certification
CSA
General
Product Family
Series
Application
Overview
Product Name
UPC
Physical
Breakaway
Circuits (Loaded)
Circuits (maximum)
Color - Resin
Durability (mating cycles max)
Flammability
Glow-Wire Capable
Guide to Mating Part
Lock to Mating Part
Material - Metal
Material - Plating Mating
Material - Plating Termination
Material - Resin
Net Weight
Number of Rows
Orientation
PC Tail Length
PCB Locator
PCB Retention
PCB Thickness - Recommended
Packaging Type
Pitch - Mating Interface
Plating min - Mating
Plating min - Termination
Polarized to Mating Part
Shrouded
Stackable
Temperature Range - Operating
Termination Interface: Style
Electrical
Current - Maximum per Contact
Voltage - Maximum
Product Specification TS-70541-001-001 (PDF)
Product Specification TS-70541-100-001 (PDF)
Packaging Specification PK-70873-0015 (PDF)
RoHS Certificate of Compliance (PDF)
Series image - Reference only
EU ELV
Not Relevant
EU RoHS
China RoHS
Compliant
REACH SVHC
Not Contained Per -
ED/30/2017 (7 July
2017)
Halogen-Free
Status
Not Low-Halogen
Need more information on product
environmental compliance?
Email productcompliance@molex.com
Please visit the Contact Us section for any
non-product compliance questions.
China ROHS
ELV
RoHS Phthalates
Green Image
Not Relevant
Not Contained
LR19980
PCB Headers
70555
Signal, Wire-to-Board
SL Modular Connectors
SL
800753765955
No
23
23
Black
25
94V-0
No
Yes
Yes
Brass, Phosphor Bronze
Tin
Tin
High Temperature Thermoplastic
4.923/g
1
Right Angle
3.30mm
Yes
Yes
1.60mm
Tube
2.54mm
3.810µm
3.810µm
Yes
Fully
No
-40°C to +105°C
Through Hole
3.0A
250V
Search Parts in this Series
70555 Series
Mates With
SL Crimp Housing 70066 Option N, 70066
Option G, 70430 Option G, 70400 Option G
ARM Cortex-A17详细解析:比肩A15、踩死A12
ARM昨天发布了新的内核架构,但起了个不伦不类的名字“Cortex-A17”。看上去,它比32位架构中的顶级内核Cortex-A15还要高级,但实际上只是Cortex-A12的改进版本,定位2015年的主流市场。 A17 ......
wstt ARM技术
2006年第一季度全球NOR闪存市场新排名,Spansion夺桂冠(转)
2006年第一季度全球NOR闪存市场新排名,Spansion夺桂冠 2006-05-28 硅谷动力 市场调研机构iSuppli公司公布最新调查报告称,今年第一季度在全球NOR闪存芯片市场,AMD公司和富士通公司的合资 ......
rain 单片机
逐次逼近寄存器型模数转换器输入的注意事项
转自:deyisupport 您知道吗,输入信号可能会影响您如何为应用选择最佳逐次逼近寄存器(SAR)型模数转换器(ADC)? 当我们听到“输入”这个词时,有几样东西会立即跳入我们的脑海中,例如 ......
okhxyyo 模拟与混合信号
LQFP引脚短路问题
LQFP引脚短路问题 手工焊接,焊接好的时候万能表测试VCC GND没有粘连,但是上电几分钟后VCC GND冒烟,焊锡膏不导电,断电后再上电也冒烟,摆一个小时后再上电可以坚持一分钟多,还是冒烟 读取芯 ......
cl17726 DIY/开源硬件专区
2014年TI杯控制类和电源类有可能出什么类型的题目?
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:20 编辑 2014年TI杯控制类和电源类有可能出什么类型的题目? ...
longdu 电子竞赛
33奋斗的小孩之altera 系列 第三十三篇 奇分频的设计
537229 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2434  367  1125  2668  1561  8  53  58  21  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved