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开发服务经销商e络盟发起的“改变世界全球设计大赛”作品甄选已经完成。此次大赛于2016年拉开帷幕。参赛者无论年龄和经验，我们都鼓励设计工程师们大胆提出他们的想法，通过选用e络盟的产品（仅价值1000美元）设计出可以改变世界的解决方案，开创更美好的未来，而我们则据此对他们的设计技能进行评估。参赛者需从e络盟的海量产品中选出合适的产品，如半导体、连接器、无源元件、开发板、单板计算...[详细]

　　据eeworld网半导体小编介绍：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]

在官方M1Ultra公告中，苹果介绍了MacStudio是如何在全新定制芯片的加持下，让UltraFusion芯片之间实现2.5TB/s的互连带宽、以及让两个M1MaxSoC协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实——M1Ultra并未采用基于硅中介层的2.5D中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

　　几年前，你在填高考志愿时怀着憧憬填写了电子/半导体物理/微电子专业;在顺利进入大学，并经历了数年的学习后，决定继续出国深造。小编作为当年的出国党之一，希望在这篇文章中把多年来在国内和国外积累的各种相关经验与你分享，并给你带来帮助。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　1.心理建设　　首先，我们假设你出国还想继续在半导体专业深造下去。当然，如果你已经下定决心在国外...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

　　新华社合肥10月25日电（记者徐海涛）中国科学技术大学郭国平教授研究组与日本国立材料研究所等机构学者合作，于国际上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件，这种新型半导体量子晶体管为制备柔性量子芯片提供了新途径。国际权威学术期刊《科学》子刊《科学·进展》日前发表了该成果。　　经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为制备量子芯片的热门候选体系之一。以...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。下面就随半导体系小编一起来了解一下相关内容吧。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

IT之家7月4日消息今天早上据DeepTech深科技报道，7月3日福州中级法院裁定对美国芯片巨头美光（Micron）发出“诉中禁令”，美光部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时遭禁止在中国销售。2018年7月4日，外交部发言人陆慷主持例行记者会。问：据报道，美国芯片生产商美光科技公司起诉一家中国大陆的国有企业和一家台湾公司窃取其技术。福州市中级人民法院昨天禁止美光公司在华销售部分芯片...[详细]

可编程逻辑厂商赛灵思公司总裁兼CEOMosheGavrielov日前表示，风险投资基金正在减弱并且不会再倾向半导体行业了，即使是在经济危机过了之后。风险投资者已经不想再投资一家半导体初创公司，因为他们投入的钱在超过五年的时间范围才能得到投资回报，Gavrielov在2009年半导体峰会对听众说道。“我预测半导体领域的VC投资将会飞速下滑，”Gavrielov表示。“...[详细]