Multi-Port SRAM, 512KX18, 15ns, CMOS, PBGA256
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 15 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 256 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX18 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.01 A |
最小待机电流 | 2.4 V |
最大压摆率 | 0.305 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
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