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5962-9461101HUX

产品描述SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小182KB,共8页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9461101HUX概述

SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

5962-9461101HUX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度30.1 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度30.1 mm
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
Packaging
• 66 pin, PGA (H)
1
Type, 1.185 inch square,
Hermetic Ceramic HIP (Package 401).
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T)
1
, 22.4mm
(0.880 inch) square. 4.57mm (0.180 inch) high
(Package 509)
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
WS512K32-XXX
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS512K32-XG2TX
1
- 8 grams typical
WS512K32N-XHX
1
- 13 grams typical
* This data sheet describes a product that is subject to change
without notice.
Note 1: Package Not Recommended for New Designs.
FIG. 1
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
17
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XHX
T
OP
V
IEW
12
WE
2
CS
2
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
NC
I/O
3
22
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE
A
18
WE
1
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
WE
4
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
CS
3
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
8
8
8
8
56
P
IN
D
ESCRIPTION
I/O
0-31
Data Inputs/Outputs
A
0-18
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
GND
NC
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
B
LOCK
D
IAGRAM
W E
1
CS
1
OE
A
0
-
18
512K x 8
512K x 8
512K x 8
512K x 8
W E
2
CS
2
W E
3
CS
3
W E
4
CS
4
66
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
June 2003 Rev. 3
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

5962-9461101HUX相似产品对比

5962-9461101HUX 5962-9461104HUX 5962-9461102HUX 5962-9461103HUX
描述 SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 70 ns 100 ns 85 ns
其他特性 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端子数量 66 66 66 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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