电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9461103HUX

产品描述SRAM Module, 512KX32, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储   
文件大小182KB,共8页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9461103HUX概述

SRAM Module, 512KX32, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

5962-9461103HUX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间85 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度30.1 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度30.1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
Packaging
• 66 pin, PGA (H)
1
Type, 1.185 inch square,
Hermetic Ceramic HIP (Package 401).
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T)
1
, 22.4mm
(0.880 inch) square. 4.57mm (0.180 inch) high
(Package 509)
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
WS512K32-XXX
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS512K32-XG2TX
1
- 8 grams typical
WS512K32N-XHX
1
- 13 grams typical
* This data sheet describes a product that is subject to change
without notice.
Note 1: Package Not Recommended for New Designs.
FIG. 1
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
17
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XHX
T
OP
V
IEW
12
WE
2
CS
2
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
NC
I/O
3
22
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE
A
18
WE
1
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
WE
4
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
CS
3
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
8
8
8
8
56
P
IN
D
ESCRIPTION
I/O
0-31
Data Inputs/Outputs
A
0-18
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
GND
NC
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
B
LOCK
D
IAGRAM
W E
1
CS
1
OE
A
0
-
18
512K x 8
512K x 8
512K x 8
512K x 8
W E
2
CS
2
W E
3
CS
3
W E
4
CS
4
66
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
June 2003 Rev. 3
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

5962-9461103HUX相似产品对比

5962-9461103HUX 5962-9461104HUX 5962-9461102HUX 5962-9461101HUX
描述 SRAM Module, 512KX32, 85ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 SRAM Module, 512KX32, 120ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 85 ns 70 ns 100 ns 120 ns
其他特性 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8 ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端子数量 66 66 66 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm 6.22 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm 30.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
AT24C1024全容量读写NXPLPC11XX源程序
AT24C1024全容量读写程序,只要读写起始地址和读写长度,程序自动跨页,绝对原创、绝对好用,含测试程序。 单片机源程序如下: #include "nxplpc11xx.h" ......
fish001 微控制器 MCU
RegisterHotKey为什么老返回false?
wince5.0的hpc下试过: 1. int hotKeyID = GlobalAddAtom(L"myHotKey"); ret = RegisterHotKey(hwnd, hotKeyID, (UINT)NULL, VK_XXKey); 2. ret = RegisterHotKey(hwnd, 1801 ......
jason412 嵌入式系统
MLX90614 红外温度传感器手册及额温枪MCU参考设计
数字型/模拟型,提供基于最优MCU方案解决架构,实体调试需客户自主把握. MLX90614红外温度传感器中文手册 红外传感器量测进行温度采集,并转化成高低电平,传感器内ADC能将讯号转换成数字, ......
beiC 单片机
raw_queue_create与我的需求问题
raw_queue_create 为什么没有队列中元素的大小?我现在在做USB转CAN。 打算开一个链表,。链表元素是一个我自己定的结构体,结构体长度为12字节。 打算这个列表容纳元素个数是1000个元素、 另 ......
snikeguo 嵌入式系统
msp launchpad做中断是的问题
#include "io430.h" void Key_init(void) { // P1REN |= BIT3; //打开上拉,电路板上没有上拉电阻,触发边沿是从高电平到低电平 P1IES |= BIT3; //选择触发边沿,下降沿触发 P1 ......
Geniesharp 微控制器 MCU
STM32F030如何启用制作ADC组并且启用DMA
我可以使用STM32F030单通道ADC启用DMA采集,但是不知道如何将多个通道制作成一组,使用DMA进行采集 ...
bigbat stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2608  2081  2134  1736  269  18  15  16  14  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved