Analog & Digital Crosspoint ICs 256 Analog Switches in 16x16 Array
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:18.524 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| 制造商包装代码 | P-44A |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -12 V |
| 信道数量 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 标称断态隔离度 | 92 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5,+-12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| AD75019JP | AD75019JPZ | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog & Digital Crosspoint ICs 256 Analog Switches in 16x16 Array | Analog & Digital Crosspoint ICs 256 Analog Switches in 16x16 Array |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | LCC-44 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 | 44 |
| 制造商包装代码 | P-44A | P-44A |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | CROSS POINT SWITCH | CROSS POINT SWITCH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -12 V | -12 V |
| 信道数量 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 标称断态隔离度 | 92 dB | 92 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 20 Ω | 20 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω | 300 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 260 |
| 电源 | 5,+-12 V | 5,+-12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
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