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MAX19586ETN-D: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小380KB，共20页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX19586ETN-D概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX19586ETN-D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5, TQFN-56
针数	56
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压	2.56 V
最小模拟输入电压
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-XQCC-N56
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
湿度敏感等级	3
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC56,.31SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	80 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

MAX19586ETN-D相似产品对比

	MAX19586ETN-D	MAX19586ETN	MAX19586ETN-TD
描述	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN
包装说明	8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WLLD-5, TQFN-56	8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, MO-220WLLD-5, TQFN-56	8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, EXPOSED PAD, MO-220WLLD-5, TQFN-56
针数	56	56	56
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.5	3A001.A.5.A.5	3A001.A.5.A.5
最大模拟输入电压	2.56 V	2.56 V	2.56 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-XQCC-N56	S-XQCC-N56	S-XQCC-N56
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	8 mm	8 mm	8 mm
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20	LCC56,.31SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	80 MHz	80 MHz	80 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm
湿度敏感等级	3	3	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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