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面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象,台系一线IC设计大厂表示,受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响,加上传统上,下半年的销售旺季比较多,在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后,全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与双十一,欧美感恩节与圣诞节,甚至到隔年新年等销售旺季放的情形,已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样,开始出现淡、旺季需求壁...[详细]
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双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。罗姆董事长松本功(图左)、基本半导体总经理和巍巍(图右)出席签约仪式此次签约,双方将充分发挥各自的产业优势,就碳化硅功率器件的创新...[详细]
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2016年受惠于半导体产业的发展畅旺,几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录,三星则取得与手机芯片高通(Qualcomm)的合作,并抢先跨入10纳米制程,而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程,量产出新规格芯片。但是,唯独格罗方德(GlobalFoundries)似乎面临了发展上的瓶颈,并且在上周宣布,旗下的美国晶圆厂将要进行裁员,原因是客户延迟...[详细]
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当地时间2月1日,Google母公司Alphabet在财报会议上宣布,JohnHennessy将接任EricSchmidt,担任Alphabet公司董事长。去年12月,Alphabet发文公告,EricSchmidt将卸任Alphabet董事长一职。在卸任董事长后,Schmidt仍将保留董事会席位,担任公司顾问。(EricSchmidt,图自Busy)接任人Hennessy于2...[详细]
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日本村田制作所10月16日宣布,旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成,具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”,村田制作所将把其作为新工厂,生产智能手机用高功能基板。到2018年春季,计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内,总投资额达到300~400亿日元...[详细]
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4月27日消息,荷兰ASML公司是全球唯一能量产EUV光刻机的公司,同时也是成熟工艺所需的DUV光刻机的主要供应商,该公司近年来面临一些出口限制,但CEO喊话称不会放弃中国市场,还要继续卖。ASMLCEOPeterWennink日前在采访中谈到了美国芯片补贴法案及半导体行业发展的情况,他指出美国及欧洲的大量补贴可能会加剧行业的波动性,无法立刻消化新增的产能,从而导致行业不断重复短缺或...[详细]
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即使是5nm制程,已经令人难以确定能否从中找到任何优势了,3nm很可能成为半导体终极先进制程,而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路,业界工程师可能有多种选择,但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益,甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片,所需的复杂度与成本越来越高,但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]
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新时代、聚人才、创名城。5月19日上午,由南京江北新区产业技术研创园、人才金港江苏有限公司联合举办的“第十一届中国留学生人员南京国际交流与合作大会暨2018年南京江北新区产业技术研创园春季精英人才招聘会”在园区腾飞大厦成功举办。 此次活动作为“第十一届中国留学生人员南京国际交流与合作大会”系列活动之一,目的在于贯彻落实南京市1号文件精神,大力发展创新型产业集群,加速南京江北新区产...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)今(8)日公布最新统计,今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元,较第3季增加3%,较去年同期成长9%,以地区别来看,台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长,韩国、北美与欧洲区衰退较大,而台湾仍蝉联最大出口地区,出口金额达28.5亿美元,大陆则从第2季的第五名,一举冲上第二名。SEMI也统计,第3季订单金额达87亿美元,较第2季衰退14%,较去年...[详细]
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在现代的多核芯片中,每个核心都有自己的小的内存高速缓存,用于储存常用数据,而整个芯片还有一个大的共享高速缓存,所有核心都可以访问。如果一个核心试图更新共享缓存中的数据,其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核芯片中,目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加,这个比例还会逐渐增长。128核、25...[详细]
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近日,中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展,成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷,帮助缩短显影研发周期,节省研发成本,为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。 ...[详细]
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9月13日消息,郭明錤今天发布分析简讯,简要分析了台积电投资ARM和IMS背后的动机,认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力,确保从目前3nm的FinFET技术顺利过渡到2nm的GAA技术。IT之家在此附上郭明錤原文内容如下:我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前3纳米的FinFET技术能顺利转换到2纳米的GAA技术。...[详细]
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台系IC设计业者2015年第1季营运表现普遍不佳,在终端3C产品市场需求始终不如预期,大陆及新兴国家市场也未见以往的成长动力下,产业链去化库存声音的高涨在第2季进入最大分贝,也拖累台系IC设计业者第2季营收展望多是微增,或是小幅衰退。现在只能寄望在第2季淡季很淡的情形下,第3季中旬过后,将有像样的传统旺季效应可供公司业绩向上反扑,否则2015年营收成长走势恐踉跄。其实2015年上半...[详细]
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器,可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器,能够提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262,这两款传感器被开发为SEooC设备,并以广泛的片上自诊断系统...[详细]
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英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额,分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道,来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示,基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]