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TMS320DM6437ZWTQ6概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc

TMS320DM6437ZWTQ6规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	90
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	32
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	27 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	72
端子数量	90
计时器数量	5
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	61440
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320DM6437ZWTQ6相似产品对比

	TMS320DM6437ZWTQ6	TMS320DM6437ZDUQ5	TMS320DM6437ZWT4	TMS320DM6437ZWTQ4	TMS320DM6437ZWT6
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Media Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc
Brand Name	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32	-	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	90	-	361	361	361
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks	-	16 weeks	1 week	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	-	32	32	32
桶式移位器	NO	-	NO	NO	NO
位大小	32	-	32	32	32
边界扫描	YES	-	YES	YES	YES
最大时钟频率	27 MHz	-	27 MHz	27 MHz	27 MHz
外部数据总线宽度	32	-	32	32	32
格式	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	-	YES	YES	YES
内部总线架构	MULTIPLE	-	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B361	-	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1
长度	16 mm	-	16 mm	16 mm	16 mm
低功率模式	YES	-	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	-	3	3	3
DMA 通道数量	72	-	72	72	72
端子数量	90	-	361	361	361
计时器数量	5	-	5	5	5
片上数据RAM宽度	8	-	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	-	8	8	8
最高工作温度	125 °C	-	90 °C	125 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA361,19X19,32	-	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	-	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	61440	-	81920	81920	81920
ROM可编程性	MROM	-	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	1.4 mm	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V	-	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.14 V	-	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.2 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	OTHER	AUTOMOTIVE	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	-	16 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320DM6437ZWTQ6

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