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74HC75DB

产品描述Latches QUAD BISTABLE LATCH
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC75DB概述

Latches QUAD BISTABLE LATCH

74HC75DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup36 ns
传播延迟(tpd)190 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型HIGH LEVEL
宽度5.3 mm
最小 fmax60 MHz

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74HC75
Quad bistable transparant latch
Rev. 03 — 12 November 2004
Product data sheet
1. General description
The 74HC75 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible with low power
Schottky TTL (LSTTL). The 74HC75 is specified in compliance with JEDEC
standard no. 7A.
The 74HC75 has four bistable latches. The two latches are simultaneously controlled by
one of two active HIGH enable inputs (LE12 and LE34). When LEnn is HIGH, the data
enters the latches and appears at the nQ outputs. The nQ outputs follow the data inputs
(nD) as long as LEnn is HIGH (transparent). The data on the nD inputs one set-up time
prior to the HIGH-to-LOW transition of the LEnn will be stored in the latches. The latched
outputs remain stable as long as the LEnn is LOW.
2. Features
s
s
s
s
s
Complementary Q and Q outputs
V
CC
and GND on the center pins
Low-power dissipation
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
x
HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V
x
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +80
°C
and from
−40 °C
to +125
°C.

74HC75DB相似产品对比

74HC75DB 74HC75PW 74HC75D 74HC75DB-T
描述 Latches QUAD BISTABLE LATCH Latches QUAD BISTABLE LATCH Latches QUAD BISTABLE LATCH Latches QUAD BISTABLE LATCH
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SSOP
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SSOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 5 mm 9.9 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 190 ns 190 ns 190 ns 190 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
触发器类型 HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL
宽度 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm
最小 fmax 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 36 ns 36 ns 36 ns -
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