74HC75D: 产品描述Latches QUAD BISTABLE LATCH; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小97KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC75D概述

Latches QUAD BISTABLE LATCH

74HC75D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	HIGH LEVEL
宽度	3.9 mm
最小 fmax	60 MHz

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74HC75

Quad bistable transparant latch

Rev. 03 — 12 November 2004

Product data sheet

1. General description

The 74HC75 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible with low power

Schottky TTL (LSTTL). The 74HC75 is speciﬁed in compliance with JEDEC

standard no. 7A.

The 74HC75 has four bistable latches. The two latches are simultaneously controlled by

one of two active HIGH enable inputs (LE12 and LE34). When LEnn is HIGH, the data

enters the latches and appears at the nQ outputs. The nQ outputs follow the data inputs

(nD) as long as LEnn is HIGH (transparent). The data on the nD inputs one set-up time

prior to the HIGH-to-LOW transition of the LEnn will be stored in the latches. The latched

outputs remain stable as long as the LEnn is LOW.

2. Features

Complementary Q and Q outputs

and GND on the center pins

Low-power dissipation

Complies with JEDEC standard no. 7A

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +80

°C

and from

−40 °C

to +125

°C.

74HC75D相似产品对比

	74HC75D	74HC75PW	74HC75DB	74HC75DB-T
描述	Latches QUAD BISTABLE LATCH	Latches QUAD BISTABLE LATCH	Latches QUAD BISTABLE LATCH	Latches QUAD BISTABLE LATCH
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.3	SSOP,
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	5 mm	6.2 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-
封装等效代码	SOP16,.25	TSSOP16,.25	SSOP16,.3	-
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	36 ns	36 ns	-

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