Special Purpose Amplifiers 76V, High-Side, Current-Sense Amplifiers with Voltage Output
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 12 µA |
| 标称共模抑制比 | 124 dB |
| 最大输入失调电压 | 1200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 供电电压上限 | 80 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 150 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX4081TASA-T | MAX4081SAUA | MAX4081TAUA | MAX4081SASA-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Special Purpose Amplifiers 76V, High-Side, Current-Sense Amplifiers with Voltage Output | Special Purpose Amplifiers 76V, High-Side, Current-Sense Amplifiers with Voltage Output | Current Sense Amplifiers 76V High-Side Crnt Sense Amp w/V Out | Special Purpose Amplifiers 76V, High-Side, Current-Sense Amplifiers with Voltage Output |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 | MICRO, MAX-8 | MICRO, MAX-8 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V | 48 V | 48 V | 48 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
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