电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MCF5280CVF66

产品描述32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE NOFLASH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小6MB,共766页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MCF5280CVF66在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MCF5280CVF66 - - 点击查看 点击购买

MCF5280CVF66概述

32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE NOFLASH

MCF5280CVF66规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明MAPBGA-256
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
最大时钟频率66.67 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量142
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3/3.3,5 V
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度66.67 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

MCF5280CVF66相似产品对比

MCF5280CVF66 MCF5281CVM66 MCF5282CVM80J MCF5282CVM80 MCF5214CVM66 MCF5216CVM66 MCF5282CVM66 MCF5281CVM80 MCF5282CVF66
描述 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE NOFLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5281 V2CORE 256KFLASH 32-bit Microcontrollers - MCU V2CORE 512K FLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5214 V2CORE 256K FLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE 512K FLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5281 V2CORE 256KFLASH 32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown compliant compliant compliant compliant unknown not_compliant
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 含铅
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA - BGA BGA
包装说明 MAPBGA-256 MAPBGA-256 - MAPBGA-256 MAPBGA-256 MAPBGA-256 LBGA, BGA256,16X16,40 MAPBGA-256 MAPBGA-256
针数 256 256 - 256 256 256 - 256 256
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES - YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 24 24 - 24 24 24 24 24 24
位大小 32 32 - 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 66.67 MHz 66.67 MHz - 80 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz 66.66 MHz 80 MHz 66 MHz
DAC 通道 NO NO - NO NO NO YES NO NO
DMA 通道 YES YES - YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 - 32 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e1 - e1 e1 e1 e1 e1 e0
长度 17 mm 17 mm - 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3 - 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 142 142 - 142 134 134 142 142 142
端子数量 256 256 - 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA - LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 - BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE - GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 220 260 - 260 260 260 260 260 220
电源 3/3.3,5 V 3/3.3,5 V - 3/3.3,5 V 3/3.3 V 3/3.3 V - 3/3.3,5 V 3/3.3,5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 66.67 MHz 66.67 MHz - 80 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz 66.66 MHz 80 MHz 66 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 - 40 40 40 40 40 30
宽度 17 mm 17 mm - 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Brand Name - Freescale - Freescale Freescale Freescale - Freescale Freescale
wince驱动调试出现cxx0017错误,变量找不到怎么回事?
在进行wince串口驱动跟踪时在watch窗口出现cxx0017错误,有些变量找不到,提示symbol“pSerialHead”not find,还有其他几个变量也找不到,这是怎么回事?我看有些变量是可以找到的,如下面的DevIndex、datasize等。断点设在下面的函数里。望各位高人指教。HANDLECOM_Init(ULONGIdentifier){PVOIDpHWHead= NULL;P...
pfxu WindowsCE
assert_failed作用
请问void assert_failed(u8* file, u32 line)是什么作用啊 我没太理解数据手册上说的在什么地方应用呢...
oyefer stm32/stm8
Android开机启动流程初探
[b][color=#75db3][url=http://www.cnblogs.com/zhixingwujiang/archive/2011/07/25/2116650.html]Android开机启动流程初探[/url][/color][/b][color=rgb(0, 0, 0)][backcolor=rgb(254, 254, 242)][font=Verdana, Arial, Hel...
Wince.Android Linux与安卓
三种基本放大电路对比
三种基本放大电路对比1.输入阻抗、输出阻抗从几十欧姆到几百千欧姆,这个是由什么造成的?如何根据输入、输出阻抗进行应用场合的选型?2.电压放大倍数、电流放大倍数都不一样。共射是既有电压放大能力也有电流放大能力;共集没有电压放大能力只有电流放大能力;而共基有电压放大能力,确没有电流放大能力。这些不同,哪个能帮忙分析下?3.功率放大倍数是否可以等效于电压*电流的乘积?一般地,现在应用都会直接用运算放大器...
QWE4562009 分立器件
FLIP2.4.6怎么对芯片加密??
:)如题,求解...
tanggang204 Microchip MCU
晒WEBENCH设计的过程+一种升压电路电源设计2
上个设计中漏了MCU的供电电源,为节省能耗计,使用MSP430,供电电压2.6V。另外需要一个3.3V 的电压输出。更改设计如下:1、此处选择多负载设计,选择之后的界面如下:2、输入需要的电源参数,如下图:3、提交项目要求,生成项目可行性方案4、优化调校,偏重效率,重新生成的方案如图5、检视项目细节。6、创建项目,如图...
armcu 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 281  494  648  1349  1404 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved