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MCF5214CVM66: 产品描述32-bit Microcontrollers - MCU MCF5214 V2CORE 256K FLASH; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小6MB，共766页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MCF5214CVM66概述

32-bit Microcontrollers - MCU MCF5214 V2CORE 256K FLASH

MCF5214CVM66规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	MAPBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
CPU系列	COLDFIRE
最大时钟频率	66.67 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	134
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	66.67 MHz
最大压摆率	200 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

MCF5214CVM66相似产品对比

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描述	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5214 V2CORE 256K FLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5281 V2CORE 256KFLASH	32-bit Microcontrollers - MCU V2CORE 512K FLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE NOFLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5216 V2CORE 512K FLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5281 V2CORE 256KFLASH	32-bit Microcontrollers - MCU MCF5282 V2CORE 512KFLASH
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant	not_compliant	compliant	compliant	unknown	not_compliant
Brand Name	Freescale	Freescale	-	Freescale	-	Freescale	-	Freescale	Freescale
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	-	不含铅	含铅
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA
包装说明	MAPBGA-256	MAPBGA-256	-	MAPBGA-256	MAPBGA-256	MAPBGA-256	LBGA, BGA256,16X16,40	MAPBGA-256	MAPBGA-256
针数	256	256	-	256	256	256	-	256	256
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	-	24	24	24	24	24	24
位大小	32	32	-	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	66.67 MHz	66.67 MHz	-	80 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.66 MHz	80 MHz	66 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	YES	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	-	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1	e1	-	e1	e0	e1	e1	e1	e0
长度	17 mm	17 mm	-	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
湿度敏感等级	3	3	-	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	134	142	-	142	142	134	142	142	142
端子数量	256	256	-	256	256	256	256	256	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	-	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	220	260	260	260	220
电源	3/3.3 V	3/3.3,5 V	-	3/3.3,5 V	3/3.3,5 V	3/3.3 V	-	3/3.3,5 V	3/3.3,5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	66.67 MHz	66.67 MHz	-	80 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	66.66 MHz	80 MHz	66 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	40	30	40	40	40	30
宽度	17 mm	17 mm	-	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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