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MAX4178EUA

产品描述Precision Amplifiers
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小606KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4178EUA概述

Precision Amplifiers

MAX4178EUA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明MICRO, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)5 µA
标称带宽 (3dB)330 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)3 µA
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出电流0.1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最小摆率800 V/us
标称压摆率1300 V/us
最大压摆率12 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3 mm

MAX4178EUA相似产品对比

MAX4178EUA MAX4178MJA MAX4278EUK-T MAX4278ESA MAX4278ESA+ MAX4178EUK+T MAX4178ESA
描述 Precision Amplifiers Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Precision Amplifiers Precision Amplifiers
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP SOT-23 SOIC SOIC SOT-23 SOIC
包装说明 MICRO, SOP-8 CERDIP-8 SOT-23, 5 PIN 0.150 INCH, SOIC-8 0.150 INCH, SOIC-8 SOT-23, 5 PIN 0.150 INCH, SOIC-8
针数 8 8 5 8 8 5 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant unknown unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA
标称带宽 (3dB) 330 MHz 330 MHz 310 MHz 310 MHz 310 MHz 330 MHz 330 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 3 µA 3 µA 3 µA 3 µA 3 µA 3 µA 3 µA
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 5000 µV 3000 µV 3000 µV 5000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3 e3 e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 5 8 8 5 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最小输出电流 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP LSSOP SOP SOP LSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 DIP8,.3 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 260 260 240
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 5.08 mm 1.45 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.75 mm
最小摆率 800 V/us 800 V/us 900 V/us 1000 V/us 1000 V/us 800 V/us 1000 V/us
最大压摆率 12 mA 14 mA 12 mA 12 mA 12 mA 12 mA 12 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS BIPOLAR CMOS CMOS BIPOLAR CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.95 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.95 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 30 30 20
宽度 3 mm 7.62 mm 1.625 mm 3.9 mm 3.9 mm 1.625 mm 3.9 mm
长度 3 mm - 2.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 2.9 mm 4.9 mm
标称压摆率 1300 V/us 1300 V/us 1600 V/us 1600 V/us 1600 V/us - 1300 V/us
Base Number Matches - 1 - 1 1 - 1

 
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