Precision Amplifiers
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | MICRO, SOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 5 µA |
标称带宽 (3dB) | 330 MHz |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 3 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出电流 | 0.1 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最小摆率 | 800 V/us |
标称压摆率 | 1300 V/us |
最大压摆率 | 12 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3 mm |
MAX4178EUA | MAX4178MJA | MAX4278EUK-T | MAX4278ESA | MAX4278ESA+ | MAX4178EUK+T | MAX4178ESA | |
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描述 | Precision Amplifiers | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Precision Amplifiers | Precision Amplifiers |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOT-23 | SOIC | SOIC | SOT-23 | SOIC |
包装说明 | MICRO, SOP-8 | CERDIP-8 | SOT-23, 5 PIN | 0.150 INCH, SOIC-8 | 0.150 INCH, SOIC-8 | SOT-23, 5 PIN | 0.150 INCH, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 | 5 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 5 µA | 5 µA | 5 µA | 5 µA | 5 µA | 5 µA | 5 µA |
标称带宽 (3dB) | 330 MHz | 330 MHz | 310 MHz | 310 MHz | 310 MHz | 330 MHz | 330 MHz |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 3 µA | 3 µA | 3 µA | 3 µA | 3 µA | 3 µA | 3 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 5000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 5000 µV | 3000 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e3 | e3 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 | 5 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最小输出电流 | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | DIP | LSSOP | SOP | SOP | LSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | DIP8,.3 | TSOP5/6,.11,37 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | SOP8,.25 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 260 | 260 | 240 |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 5.08 mm | 1.45 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
最小摆率 | 800 V/us | 800 V/us | 900 V/us | 1000 V/us | 1000 V/us | 800 V/us | 1000 V/us |
最大压摆率 | 12 mA | 14 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | BIPOLAR | CMOS | CMOS | BIPOLAR | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 0.95 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 | 30 | 30 | 20 |
宽度 | 3 mm | 7.62 mm | 1.625 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 1.625 mm | 3.9 mm |
长度 | 3 mm | - | 2.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 2.9 mm | 4.9 mm |
标称压摆率 | 1300 V/us | 1300 V/us | 1600 V/us | 1600 V/us | 1600 V/us | - | 1300 V/us |
Base Number Matches | - | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
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