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74HCT573BQ-G

产品描述Latches OCTAL LATCH
产品类别半导体    逻辑   
文件大小153KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT573BQ-G在线购买

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74HCT573BQ-G概述

Latches OCTAL LATCH

74HCT573BQ-G规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
产品种类
Product Category
Latches
RoHSDetails
Number of Circuits8 Circuit
Logic TypeTTL
Logic FamilyHCT
PolarityNon-Inverting
Quiescent Current8 uA
Number of Output Lines8 Line
High Level Output Current- 6 mA
传播延迟时间
Propagation Delay Time
17 ns
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
4.5 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
封装 / 箱体
Package / Case
DHVQFN-20
FunctionTransparent
高度
Height
0.95 mm
长度
Length
4.5 mm
输出类型
Output Type
3-State
类型
Type
D-Type
宽度
Width
2.5 mm
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
Number of Channels8 Channels
Number of Input Lines8 Line
Supply Current - Max8 uA
工作电源电压
Operating Supply Voltage
5 V
Reset TypeNo Reset
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
3000

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描述 Latches OCTAL LATCH Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL TRANS LATCH INV 3-S Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL LATCH
Source Url Status Check Date - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 - TSSOP SSOP SOIC SSOP TSSOP -
包装说明 - TSSOP, SSOP, SOP, SOP20,.4 SSOP, TSSOP, TSSOP20,.25 -
针数 - 20 20 20 20 20 -
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown unknown compliant -
其他特性 - BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 -
系列 - HCT HCT HCT HC/UH HCT -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 - 6.5 mm 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm 6.5 mm -
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 -
位数 - 8 8 8 8 8 -
功能数量 - 1 1 1 1 1 -
端口数量 - 2 2 2 2 2 -
端子数量 - 20 20 20 20 20 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSSOP SSOP SOP SSOP TSSOP -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 -
传播延迟(tpd) - 53 ns 53 ns 53 ns 225 ns 53 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.1 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 -
宽度 - 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 4.4 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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