电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74HCT573DB-T

产品描述Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小153KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HCT573DB-T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74HCT573DB-T - - 点击查看 点击购买

74HCT573DB-T概述

Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S

74HCT573DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74HCT573DB-T相似产品对比

74HCT573DB-T 74HCT573PW-T 74HCT573D-T 74HC573DB-T 74HCT573BQ-G 74HCT573PW 74HC573BQ-G
描述 Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL TRANS LATCH INV 3-S Latches OCTAL LATCH Latches OCTAL D-TYPE TRANS LATCH 3-S Latches OCTAL LATCH
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SSOP - TSSOP -
包装说明 SSOP, TSSOP, SOP, SOP20,.4 SSOP, - TSSOP, TSSOP20,.25 -
针数 20 20 20 20 - 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - compliant -
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373 - BROADSIDE VERSION OF 373 -
系列 HCT HCT HCT HC/UH - HCT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - e4 -
长度 7.2 mm 6.5 mm 12.8 mm 7.2 mm - 6.5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1 -
位数 8 8 8 8 - 8 -
功能数量 1 1 1 1 - 1 -
端口数量 2 2 2 2 - 2 -
端子数量 20 20 20 20 - 20 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE - TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP TSSOP SOP SSOP - TSSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 - 260 -
传播延迟(tpd) 53 ns 53 ns 53 ns 225 ns - 53 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 2.65 mm 2 mm - 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm - 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 - 30 -
宽度 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm - 4.4 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1 -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 312  739  844  906  1084 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved