M24C64-DFCT6TP/K,M24C64-DFCT6TP/K pdf中文资料,M24C64-DFCT6TP/K引脚图,M24C64-DFCT6TP/K电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M24C64-DFCT6TP/K

M24C64-DFCT6TP/K: 产品描述EEPROM 64-Kbit Serial I2C 1MHz 2.5V to 5.5V; 产品类别存储存储; 文件大小788KB，共54页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M24C64-DFCT6TP/K概述

EEPROM 64-Kbit Serial I2C 1MHz 2.5V to 5.5V

M24C64-DFCT6TP/K规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	VFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Description	EEPROM 64-Kbit Serial I2C 1MHz 2.5V to 5.5V
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
长度	1.073 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.33 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.959 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

M24C64-DFCT6TP/K相似产品对比

	M24C64-DFCT6TP/K	M24C64-FCU6TP/TF	M24C64-DFMC6TG	M24C64-FCS6TP/K	M24C64-FDW5TP
描述	EEPROM 64-Kbit Serial I2C 1MHz 2.5V to 5.5V	EEPROM 64-Kbit serial I2C bus EEPROM	EEPROM 64 Kbit Serial I2C 1.7V to 5.5V EEPROM	EEPROM 64kB Serial I2C bus 1.7V 1MHz Fast Mode	EEPROM EEPROM S I2C 64k
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
包装说明	VFBGA,	VFBGA,	VSON, SOLCC8,.11,20	VFBGA, BGA5,3X3,14/8	0.169 INCH, TSSOP-8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PBGA-B4	R-PDSO-N8	R-PBGA-B5	R-PDSO-G8
长度	1.073 mm	0.795 mm	3 mm	1.073 mm	4.4 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	8	4	8	5	8
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VSON	VFBGA	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.33 mm	0.345 mm	0.6 mm	0.6 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.6 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL	NO LEAD	BALL	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.2 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.959 mm	0.674 mm	2 mm	0.959 mm	3 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	-	12 weeks	5 weeks	25 weeks 5 days
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	-	-	5 ms
数据保留时间-最小值	-	-	40	40	40
耐久性	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	-	-	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
封装等效代码	-	-	SOLCC8,.11,20	BGA5,3X3,14/8	TSSOP8,.25
电源	-	-	1.8/5 V	1.8/5 V	1.8/5 V
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	-	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
写保护	-	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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