Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ABT00PW-T | 74ABT00N | 74ABT00D | 74ABT00DB-T | 74ABT00PW | 74ABT00DB | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE | Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE | Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE | Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE | Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE | Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | DIP | SOIC | SSOP2 | TSSOP | SSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14 | PLASTIC, SO-14 | SSOP, SSOP14,.3 | PLASTIC, TSSOP1-14 | PLASTIC, SSOP2-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 19.025 mm | 8.65 mm | 6.2 mm | 5 mm | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP | SOP | SSOP | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | SSOP14,.3 | TSSOP14,.25 | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns | 4.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 4.2 mm | 1.75 mm | 2 mm | 1.1 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
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