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74ABT00DB

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT00DB概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE

74ABT00DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明PLASTIC, SSOP2-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.1 ns
传播延迟(tpd)3.4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

74ABT00DB相似产品对比

74ABT00DB 74ABT00N 74ABT00D 74ABT00DB-T 74ABT00PW 74ABT00PW-T
描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-IN NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP2 DIP SOIC SSOP2 TSSOP TSSOP
包装说明 PLASTIC, SSOP2-14 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14 PLASTIC, SO-14 SSOP, SSOP14,.3 PLASTIC, TSSOP1-14 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 19.025 mm 8.65 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP DIP SOP SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 SSOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns
传播延迟(tpd) 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 2 mm 4.2 mm 1.75 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1
Base Number Matches - - 1 1 1 1
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