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74LV4799PW-T

产品描述Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小176KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV4799PW-T概述

Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER

74LV4799PW-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)0.9 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV4799
Timer for NiCd and NiMH chargers
Product specification
Supersedes data of 1998 Apr 07
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV4799PW-T相似产品对比

74LV4799PW-T 74LV4799D 74LV4799D118 74LV4799DB112 74LV4799PW 74LV4799N 74LV4799D-T
描述 Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 74LV4799D/SO16/REEL13// Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown - - unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO - - NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - - R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 - - e4 e4 e4
长度 5 mm 9.9 mm - - 5 mm 19.025 mm 9.9 mm
湿度敏感等级 1 1 - - 1 - 1
信道数量 1 1 - - 1 1 1
功能数量 1 1 - - 1 1 1
端子数量 16 16 - - 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP - - TSSOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - - 260 245 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm - - 1.1 mm 4.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V 0.9 V - - 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V - - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES - - YES NO YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING - - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm - - 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 - - 40 40 40
宽度 4.4 mm 3.9 mm - - 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm

 
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