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74LV4799N

产品描述Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小176KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV4799N概述

Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER

74LV4799N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.025 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)0.9 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV4799
Timer for NiCd and NiMH chargers
Product specification
Supersedes data of 1998 Apr 07
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV4799N相似产品对比

74LV4799N 74LV4799D 74LV4799D118 74LV4799DB112 74LV4799PW 74LV4799D-T 74LV4799PW-T
描述 Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 74LV4799D/SO16/REEL13// Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER Timers & Support Products 3.3V TIMER NICD AND NIMH CHARGER
是否Rohs认证 符合 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown - - unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO - - NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 - - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 - - e4 e4 e4
长度 19.025 mm 9.9 mm - - 5 mm 9.9 mm 5 mm
信道数量 1 1 - - 1 1 1
功能数量 1 1 - - 1 1 1
端子数量 16 16 - - 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP - - TSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 260 - - 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 1.75 mm - - 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V 0.9 V - - 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V - - 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 NO YES - - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - - 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 - - 40 40 40
宽度 7.62 mm 3.9 mm - - 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 - 1 - - 1 1 1

 
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