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LC4384B-10F256I

产品描述CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小314KB,共95页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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LC4384B-10F256I概述

CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD

LC4384B-10F256I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码BGA
包装说明FPBGA-256
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性YES
最大时钟频率86 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
长度17 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数4
I/O 线路数量192
宏单元数384
端子数量256
组织4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

LC4384B-10F256I相似产品对比

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描述 CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256
针数 256 256 256 256 256 256 256 256 256
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 86 MHz 111 MHz 111 MHz 86 MHz 111 MHz 111 MHz 156 MHz 212 MHz 156 MHz
系统内可编程 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e1 e1 e1 e1 e0 e1 e1 e0
JTAG BST YES YES YES YES YES YES YES YES YES
长度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3
专用输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
I/O 线路数量 192 192 160 160 192 192 192 128 192
宏单元数 384 384 256 256 384 384 384 256 384
端子数量 256 256 256 256 256 256 256 256 256
组织 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 250 250 250 250 225 250 250 225
电源 2.5 V 1.8 V 3.3 V 2.5 V 2.5 V 1.8 V 1.8 V 2.5 V 2.5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 7.5 ns 7.5 ns 10 ns 7.5 ns 7.5 ns 5 ns 3 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm 2.1 mm
最大供电电压 2.7 V 1.95 V 3.6 V 2.7 V 2.7 V 1.95 V 1.95 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 2.3 V 1.65 V 3 V 2.3 V 2.3 V 1.65 V 1.65 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V 1.8 V 3.3 V 2.5 V 2.5 V 1.8 V 1.8 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 40 40 40 30 40 40 30
宽度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 - - 1 1 1

 
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