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LC4384C-75FN256I: 产品描述CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小314KB，共95页; 制造商Lattice(莱迪斯); 官网地址http://www.latticesemi.com; 标准

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LC4384C-75FN256I概述

CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD

LC4384C-75FN256I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	BGA
包装说明	FPBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	YES
最大时钟频率	111 MHz
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
JTAG BST	YES
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数	4
I/O 线路数量	192
宏单元数	384
端子数量	256
组织	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1.8 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

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描述	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD	CPLD - Complex Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256	FPBGA-256
针数	256	256	256	256	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	111 MHz	111 MHz	86 MHz	111 MHz	111 MHz	86 MHz	156 MHz	212 MHz	156 MHz
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e0	e0	e1	e1	e0
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
专用输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
I/O 线路数量	192	160	160	192	192	192	192	128	192
宏单元数	384	256	256	384	384	384	384	256	384
端子数量	256	256	256	256	256	256	256	256	256
组织	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 160 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	225	225	250	250	225
电源	1.8 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	7.5 ns	7.5 ns	10 ns	7.5 ns	7.5 ns	10 ns	5 ns	3 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm	2.1 mm
最大供电电压	1.95 V	3.6 V	2.7 V	2.7 V	1.95 V	2.7 V	1.95 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	1.65 V	3 V	2.3 V	2.3 V	1.65 V	2.3 V	1.65 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	1.8 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	30	30	40	40	30
宽度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
Base Number Matches	1	-	1	-	-	1	1	1	1

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