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74AHC14PW,112

产品描述Inverters HEX INVERTER SCHMITT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小824KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC14PW,112概述

Inverters HEX INVERTER SCHMITT

74AHC14PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT402-1
Reach Compliance Codecompliant
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup13.5 ns
传播延迟(tpd)20.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74AHC14PW,112相似产品对比

74AHC14PW,112 74AHCT14D-Q100,118 74AHCT14PW,118 74AHCT14D,118 74AHCT14D 74AHCT14PW-Q100,11
描述 Inverters HEX INVERTER SCHMITT Inverters 74AHCT14D-Q100/SO14/REEL 13" Q Inverters HEX INVERTER SCHMITT Inverters HEX INVERTER SCHMITT TRIGGER Inverters HEX INVERTER SCHMITT TRIGGER Inverters 74AHCT14PW-Q100/TSSOP14/REEL 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC SOIC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor - NXP Semiconductor
制造商包装代码 SOT402-1 SOT108-1 SOT402-1 SOT108-1 - SOT402-1
系列 AHC/VHC/H/U/V - AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT/VT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 -
长度 5 mm - 5 mm 8.65 mm 8.65 mm -
逻辑集成电路类型 INVERTER - INVERTER INVERTER INVERTER -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 -
功能数量 6 - 6 6 6 -
输入次数 1 - 1 1 1 -
端子数量 14 - 14 14 14 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - TSSOP SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 20.5 ns - 10 ns 10 ns 10 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 -
宽度 4.4 mm - 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm -
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