Buffers & Line Drivers IC INVERTER HEX 1-INPUT
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 751B-05 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 36 ns |
| 传播延迟（tpd） | 180 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MC74HCT366ADR2G | MC74HCT366ADTR2G | MC74HCT366ADTG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers IC INVERTER HEX 1-INPUT | Buffers & Line Drivers IC BUFF DVR TRI-ST HEX | Buffers & Line Drivers IC BUFF DVR TRI-ST HEX |
| Brand Name | ON Semiconductor | - | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | TSSOP-16 |
| 针数 | 16 | - | 16 |
| 制造商包装代码 | 751B-05 | - | 948F-01 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 45 weeks |
| 系列 | HCT | - | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | - | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 6 | - | 6 |
| 输入次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 180 ns | - | 180 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 4.4 mm |
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