Buffers & Line Drivers IC BUFF DVR TRI-ST HEX
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | TSSOP-16 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | 948F-01 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 45 weeks |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 180 ns |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
MC74HCT366ADTG | MC74HCT366ADTR2G | MC74HCT366ADR2G | |
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描述 | Buffers & Line Drivers IC BUFF DVR TRI-ST HEX | Buffers & Line Drivers IC BUFF DVR TRI-ST HEX | Buffers & Line Drivers IC INVERTER HEX 1-INPUT |
Brand Name | ON Semiconductor | - | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | TSSOP-16 | - | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | - | 16 |
制造商包装代码 | 948F-01 | - | 751B-05 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
Factory Lead Time | 45 weeks | - | 1 week |
系列 | HCT | - | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | - | e3 |
长度 | 5 mm | - | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 6 | - | 6 |
输入次数 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 180 ns | - | 180 ns |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
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