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MAX9722AETE+T

产品描述Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小511KB,共21页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX9722AETE+T概述

Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier

MAX9722AETE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time19 weeks
Samacsys DescriptionAUDIO AMP, CLASS AB, 130MW, TQFN-16; Amplifier Class:AB; No. of Channels:1 Channel; Output Power:130mW; Supply Voltage Range:2.4V to 5.5V; Amplifier Case Style:TQFN; No. of Pins:16Pins; Load Impedance:32ohm; Product Range:- RoHS Compliant: Yes
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.13 W
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大压摆率13 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

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描述 Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier Audio Amplifiers Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier Audio Amplifiers DirectDrive 130mW Headphone Amplifier
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP QFN TSSOP QFN QFN TSSOP
包装说明 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16 TSSOP, TSSOP16,.25 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant not_compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e3 e3 e0 e3 e3 e3
长度 3 mm 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm 3 mm 5 mm 3 mm 3 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W 0.13 W
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP HVQCCN TSSOP HVQCCN HVQCCN TSSOP
封装等效代码 LCC16,.12SQ,20 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 LCC16,.12SQ,20 TSSOP16,.25 LCC16,.12SQ,20 LCC16,.12SQ,20 TSSOP16,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 240 245 260 260 245 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.1 mm
最大压摆率 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm 4.4 mm 3 mm 3 mm 4.4 mm
Factory Lead Time 19 weeks - - - 17 weeks 6 weeks - 18 weeks 6 weeks 18 weeks
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