UVPROM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP24,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | UVPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
5962-8765004JA | 5962-8765004LA | 5962-8765002LA | 5962-8765002JA | |
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描述 | UVPROM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, | UVPROM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, | UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, WINDOWED, THIN, CERDIP-24 | UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 45 ns | 45 ns | 55 ns | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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