5962-8765002LA,5962-8765002LA pdf中文资料,5962-8765002LA引脚图,5962-8765002LA电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-8765002LA: 产品描述UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, WINDOWED, THIN, CERDIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小159KB，共5页; 制造商Waferscale Integration Inc

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5962-8765002LA概述

UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, WINDOWED, THIN, CERDIP-24

5962-8765002LA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	0.300 INCH, WINDOWED, THIN, CERDIP-24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	32.005 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	13.5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.12 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962-8765002LA相似产品对比

	5962-8765002LA	5962-8765004LA	5962-8765002JA	5962-8765004JA
描述	UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, WINDOWED, THIN, CERDIP-24	UVPROM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP24,	UVPROM, 2KX8, 55ns, CMOS, CDIP24,	UVPROM, 2KX8, 45ns, CMOS, CDIP24,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	55 ns	45 ns	55 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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