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5B30-05: 产品描述Other Modules; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小691KB，共8页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5B30-05概述

Other Modules

5B30-05规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-05-01 14:56:07.002
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	MODULE
包装说明	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-XXMA-X
功能数量	1
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

5B30-05相似产品对比

	5B30-05	5B31-05	5B30-01	5B31-06	5B30-02	5B31-01	5B30-03
描述	Other Modules	Other Modules	Other Modules	Other Modules	Other Modules	Other Modules	Other Modules
Source Url Status Check Date	2013-05-01 14:56:07.002	2013-05-01 14:56:07.021	2013-05-01 14:56:06.987	2013-05-01 14:56:07.022	2013-05-01 14:56:06.988	2013-05-01 14:56:07.004	2013-05-01 14:56:06.988
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE	2.275 X 2.375 X 0.595 INCH, MODULE
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-XXMA-X	R-XXMA-X	R-XXMA-X	R-XXMA-X	R-XXMA-X	R-XXMA-X	R-XXMA-X
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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