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根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分...[详细]

ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市的营收降低，而将对2020年的物联网半导体市场规模预测值削减了近10亿美元。物联网(IoT)无疑对半导体产业来说是一个庞大的商机，但这个商机的规模量化工作充其量还在进行中；近日市场研究机构ICInsights的报告，就降低了对物联网应用半导体市场的销售额预测。ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市...[详细]

2010已经在眼前展开，不过整个IC产业界仍弥漫不确定气氛…别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测，也许能提供您对未来的指引。1.IC产业预测：假性需求？大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长，但歹势，笔者并不这么认为；我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]

摘要：论述VHDL中Loop语句动态表达式的可综合性问题，提出三种解决方法：直接代入法、边界扩充法和计数器法，并对比这三类方法的适用性。关键词：VHDLLoop动态条件综合子集直接代入法边界扩充法计数器法引言VHDL是一种硬件描述语言，于1983年被IEEE制定为国际标准IEEE1076。近年来国内引进和出版了不少教材，使其在国内得到迅速推广。由于VHDL最初目的是为了实现硬件的建...[详细]

    3月15日，高新区与苏州长光华芯光电技术有限公司在上海签署协议，双方将投5亿元在高新区共建半导体激光创新研究院，吸引全球顶尖人才加盟，全面打造中国激光芯。中国工程院院士周寿桓、中国科学院院士王立军参加签约仪式并从专业角度畅谈了激光芯片的发展前景。区领导陶冠红出席签约仪式。　　高新区与长光华芯共建半导体激光创新研究院是高新区积极布局激光产业的重要举措，旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯...[详细]

近期业界议论二期“大基金”即将出台，可能规模更大，内容涵盖存储器与设计业等。实际上大基金在中国呈现是产业发展的必然结果。因为中国半导体业处于追赶阶段，严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备，所以现阶段依国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。由于“纲举目张”的效果，导致中国半导体业近期呈现一派兴旺的景象，也引起全球不同的反响。二期投资的重点  说明：关于此观点的讨论...[详细]

HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]

芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。台积电的首座太阳能电池工厂动工后，预计在明年第二季度开始设备安装，2012年实现量产。按功率计，该厂投产初期年产能为200兆瓦，最终将达到700兆瓦。据悉，...[详细]

　　日媒称，2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。广告　　据《日本经济新闻》网站4月18日报道，日本财务省4月18日发布的贸易统计速报（以通关数据为准）显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日早间消息，在前几个季度业绩连超预期后，美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期，导致其股价周二盘后大跌6.8%。　　该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%，至3.44亿美元，主要是因为与美国新税法有关的税务开支。　　除去税务开支，德州仪器当季每股收益1.09美元，符合分析师平均预期。该公司当季净营收增长9.8%，至37.5...[详细]

据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]

日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]