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KIT3376MMA7331LC: 产品描述Acceleration Sensor Development Tools 3AXIS Angl Accelero Eval Kit; 产品类别开发板/开发套件/开发工具; 文件大小162KB，共11页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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KIT3376MMA7331LC概述

Acceleration Sensor Development Tools 3AXIS Angl Accelero Eval Kit

KIT3376MMA7331LC规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	NXP(恩智浦)
产品种类 Product Category	Acceleration Sensor Development Tools
RoHS	Details
工具用于评估 Tool Is For Evaluation Of	MMA7331LC
工作电源电压 Operating Supply Voltage	2.8 V
Sensitivity	308 mV/g to 83.6 mV/g
Acceleration	4 g, 12 g
Sensing Axis	Triple Axis
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

KIT3376MMA7331LC相似产品对比

	KIT3376MMA7331LC	MMA7331LCR1	MMA7331LCT
描述	Acceleration Sensor Development Tools 3AXIS Angl Accelero Eval Kit	Accelerometers 4g XYZ#AXIS Low g Analog	Accelerometers 4G XYZAXIS LOW G ANALOG
是否无铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	符合	符合
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	-	LGA	LGA
包装说明	-	TFLGA,	TFLGA,
针数	-	14	14
Reach Compliance Code	-	unknown	unknown
ECCN代码	-	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	-	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B14	R-PBGA-B14
长度	-	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	-	3	3
功能数量	-	1	1
端子数量	-	14	14
最高工作温度	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TFLGA	TFLGA
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.05 mm	1.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	-	2.8 V	2.8 V
表面贴装	-	YES	YES
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	-	BUTT	BUTT
端子节距	-	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40
宽度	-	3 mm	3 mm

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