Accelerometers 4G XYZAXIS LOW G ANALOG
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | TFLGA, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFLGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
MMA7331LCT | MMA7331LCR1 | KIT3376MMA7331LC | |
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描述 | Accelerometers 4G XYZAXIS LOW G ANALOG | Accelerometers 4g XYZ#AXIS Low g Analog | Acceleration Sensor Development Tools 3AXIS Angl Accelero Eval Kit |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
零件包装代码 | LGA | LGA | - |
包装说明 | TFLGA, | TFLGA, | - |
针数 | 14 | 14 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 | R-PBGA-B14 | - |
长度 | 5 mm | 5 mm | - |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 14 | 14 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TFLGA | TFLGA | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.05 mm | 1.05 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 2.8 V | 2.8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | BUTT | BUTT | - |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
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