Datasheet> 器件分类 > 传感器> 传感器/换能器> STTS424E02BDN3F

STTS424E02BDN3F: 产品描述Board Mount Temperature Sensors Memory Module Temp Sensor; 产品类别传感器传感器/换能器; 文件大小768KB，共50页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STTS424E02BDN3F概述

Board Mount Temperature Sensors Memory Module Temp Sensor

STTS424E02BDN3F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
包装说明	SOLCC8,.11,20
Reach Compliance Code	unknown
Samacsys Description	STTS424E02BDN3F, 10bit Temperature Sensor ±3°C Serial-I2C 2.7 to 3.6V 8-Pin TDFN EP
最大精度（摄氏度）	3 Cel
其他特性	HYSTERESIS IS 500MV
主体宽度	2 mm
主体高度	0.75 mm
主体长度或直径	3 mm
JESD-609代码	e4
安装特点	SURFACE MOUNT
位数	10
端子数量	8
最大工作电流	2 mA
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出接口类型	2-WIRE INTERFACE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SOLCC8,.11,20
封装形状/形式	RECTANGULAR
电源	3/3.3 V
传感器/换能器类型	TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端接类型	SOLDER

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STTS424E02

Memory module temperature sensor

with a 2 Kb SPD EEPROM

Not recommended for new design

Features

■

STTS424E02 includes a JEDEC JC 42.4

compatible temperature sensor, integrated

with industry standard 2 Kb serial presence

detect (SPD) EEPROM (STTS2002 is

recommended for new designs)

Temperature sensor

■

TDFN8

2 mm x 3 mm (max height 0.80 mm)

Temperature sensor resolution:

0.25 °C (typ)/LSB

Temperature sensor accuracy:

– ± 1 °C from +75 °C to +95 °C

– ± 2 °C from +40 °C to +125 °C

– ± 3 °C from –40 °C to +125 °C

ADC conversion time: 125 ms (max)

Supply voltage: 2.7 V to 3.6 V

■

Maximum operating supply current: 210 µA

(EEPROM standby)

Hysteresis selectable set points from: 0, 1.5, 3,

6.0 °C

Ambient temperature sensing range: –40 °C to

+125 °C

2 Kb SPD EEPROM

■

Functionality identical to ST’s M34E02 SPD

EEPROM

Permanent and reversible software data

protection for the lower 128 bytes

Single supply voltage: 2.7 V to 3.6 V

Byte and page write (up to 16 bytes)

Self-time WRITE cycle (5 ms, max)

Automatic address incrementing

Operating temperature range:

– –40 °C to +85 °C (DA package only)

– –40 °C to +125 °C (DN package only)

■

DFN8

2 mm x 3 mm (max height 0.90 mm)

Two-wire bus

2-wire SMBus/I

C - compatible serial interface

Temperature sensor supports SMBus timeout

Supports up to 400 kHz transfer rate

Packages

■

DN: 2 mm x 3 mm TDFN8, height: 0.80 mm

(max). Compliant to JEDEC MO-229,

WCED-3.

DA: 2 mm x 3 mm DFN8, height: 0.90 mm

(max). Contact local ST sales office for

availability.

RoHS compliant, halogen-free

■

October 2010

Doc ID 13448 Rev 8

1/50

www.st.com

This is information on a product still in production but not recommended for new designs.

Contents

STTS424E02

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Serial communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1

2.2

Device type identifier (DTI) code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.2.1

2.2.2

2.2.3

2.2.4

2.2.5

2.2.6

A0, A1, A2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SDA (open drain) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SCL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

EVENT (open drain) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

(power) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Temperature sensor operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

3.1

3.2

3.3

SMBus/I

C communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

SMBus/I

slave sub-address decoding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

SMBus/I

C AC timing consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Temperature sensor registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4.1

Capability register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4.1.1

4.1.2

Alarm window trip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Critical trip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4.2

4.2.1

4.2.2

4.2.3

4.2.4

4.2.5

Configuration register (read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Event thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Interrupt mode

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Comparator mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Event output pin functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

4.3

4.4

4.5

4.6

Temperature register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4.3.1

Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Temperature trip point registers (R/W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Manufacturer ID register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Device ID and device revision ID register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . 26

2/50

Doc ID 13448 Rev 8

STTS424E02

Contents

SPD EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

5.1

5.2

5.3

5.4

2 Kb SPD EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Internal device reset - SPD EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Setting the write protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.4.1

5.4.2

SWP and CWP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

PSWP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.5

Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.5.1

5.5.2

5.5.3

Byte write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Page write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Write cycle polling using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

5.6

Read operations - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.6.1

5.6.2

5.6.3

5.6.4

Random address read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Current address read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Sequential read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Acknowledge in read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.7

Initial delivery state - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Use in a memory module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

6.1

Programming the SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

6.1.1

6.1.2

Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Package marking information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Landing pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

DIMM isolated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

DIMM inserted in the application motherboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Doc ID 13448 Rev 8

3/50

List of tables

STTS424E02

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Table 33.

Table 34.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

AC SMBus and I

C compatibility timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Temperature sensor registers summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Pointer register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Pointer register select bits (type, width, and default values). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Capability register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Capability register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Configuration register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Configuration register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Hysteresis as applied to temperature movement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Legend for

Figure 9: Event output boundary timings.

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Temperature register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Temperature register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Temperature trip point register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Alarm temperature upper boundary register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Alarm temperature lower boundary register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Critical temperature register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Manufacturer ID register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Device ID and device revision ID register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Acknowledge when writing data or defining the write-protection (instructions with

R/W bit=0). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Acknowledge when reading the write protection (instructions with R/W bit=1). . . . . . . . . . 35

DRAM DIMM connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

DC/AC characteristics - temperature sensor component with EEPROM . . . . . . . . . . . . . . 38

DFN8 – 8-lead dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) mechanical data (DA) . . . . . . . . . . . . . . 41

TDFN8 – 8-lead thin dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) mechanical data (DN) . . . . . . . . . . 42

Carrier tape dimensions for DFN8 and TDFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Reel dimensions for 8 mm carrier tape - TDFN8 and DFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . 44

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Parameters for landing pattern - TDFN package (DN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

4/50

Doc ID 13448 Rev 8

STTS424E02

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

DFN8 and TDFN8 connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

SMBus/I2C write to pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

SMBus/I

C write to pointer register, followed by a read data word. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

SMBus/I

C write to pointer register, followed by a write data word . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

SMBus/I

C timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Hysteresis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Event output boundary timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Result of setting the write protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Setting the write protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Write mode sequences in a non write-protected area of SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Read mode sequences - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

DFN8 – 8-lead dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) package outline (DA) . . . . . . . . . . . . . . . 41

TDFN8 – 8-lead thin dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) package outline (DN) . . . . . . . . . . 42

Carrier tape for DFN8 and TDFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Reel schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

DA package topside marking information (DFN-8L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

DN package topside marking information (TDFN-8L). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Landing pattern - TDFN package (DN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Doc ID 13448 Rev 8

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STTS424E02BDN3F相似产品对比

	STTS424E02BDN3F	STTS424E02CDA6F
描述	Board Mount Temperature Sensors Memory Module Temp Sensor	Board Mount Temperature Sensors MEM Module Temp Sens 2Kb SPD
是否Rohs认证	符合	符合
包装说明	SOLCC8,.11,20	SOLCC8,.11,20
Reach Compliance Code	unknown	compliant
最大精度（摄氏度）	3 Cel	4 Cel
其他特性	HYSTERESIS IS 500MV	HYSTERESIS IS 500MV
主体宽度	2 mm	2 mm
主体高度	0.75 mm	0.85 mm
主体长度或直径	3 mm	3 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
位数	10	10
端子数量	8	8
最大工作电流	2 mA	2 mA
最高工作温度	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出接口类型	2-WIRE INTERFACE	2-WIRE INTERFACE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SOLCC8,.11,20	SOLCC8,.11,20
封装形状/形式	RECTANGULAR	RECTANGULAR
电源	3/3.3 V	3/3.3 V
传感器/换能器类型	TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL	TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES
端接类型	SOLDER	SOLDER

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sql ce与sqlserver 2000同步,困惑中......: 正在开发ppc版的进销存和客户关系管理系统，对数据同步问题不明白：数据库的建立是在ppc端建立，还是在sqlserver 2000端建立？如果在ppc端建立，同步的时候sqlserver2000端能否自动建立？...; 独步狼嵌入式系统

STM32F4 编程手册学习1_编程模型

1. 处理器模式与特权等级处理器模式分为以下两种：线程模式：用来执行应用软件；处理器从reset出来时，进入线程模式； CONTROL寄存器控制软件的执行状态时特权的还是非特权的。处理模式：用来处理异常；完成异常处理后，进入线程模式；该模式下，软件运行在特权等级上。特权等级有以下两种：非特权：对于MSR、MRS指令受限的权限，不能使用CPS指令；不能使用系统定时器...[详细]
使用VS Code进行STM32单片机开发（创建工程、编译、调试）

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件（1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
未来福特汽车或将实现用户远程控制

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项远程车辆控制系统专利，该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交，于2025年8月19日发布，序列号为1239078。图片来源： USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能，并已申请多项专利，例如远程操控系统和车辆远程控制系统，这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
动力电池技术是电动汽车发展的核心力量

电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重，可以说动力电池就是电动车的心脏！它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全！目前市面上常见的动力电池有两种：三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池，有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池，其实并非那么绝对。三元锂电池，① 原理：三元锂电池以镍钴元素为正极材料，石墨为负极材料，以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]
高阶辅助驾驶普及拐点已至，谁能占据智驾市场头筹？

在汽车智能化变革的浪潮中，高阶辅助驾驶正从前沿科技逐渐走进大众视野，成为行业竞争的新高地。2025年，被业内广泛视为高阶辅助驾驶普及的关键拐点，市场竞争愈发激烈，各大企业纷纷发力，试图在这片充满潜力的市场中抢占先机。近期，地平线HSD先锋体验日成为行业焦点，其发布的全新版本，以一段式端到端+强化学习技术为核心，基于征程6P强大的算力基座，为用户带来了前所未有的拟人辅助驾驶体验，被誉为“中国...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
新能源车保值率如何破“腰斩”困局？

今年以来，价格战有增不减，新车此起彼伏，零公里二手车成为舆论焦点，行业内卷被官方提上休整日程……这些因素共同影响了新能源汽车今年上半年保值表现。根据中国汽车流通协会数据，2025年1至7月，三年车龄的新能源汽车保值率呈现缓慢下滑趋势。整体来看，插电式混合动力车型三年保值率略高于纯电动车型，今年7月，插电式混合动力车型三年保值率为44.1%，纯电动车型则为44.8%。相比之下，传统...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
无人驾驶的基本框架你了解吗

将无人车理解为机器人并且使用机器人开发的思维处理无人车系统是目前工业界的共识，但也不乏一些单纯使用人工智能或者是智能体来完成无人驾驶的案例。其中基于深度学习的端到端无人驾驶和基于强化学习的驾驶智能体是目前的研究热点。无人驾驶系统的核心可以概述为三个部分：感知（Perception），规划（Planning）和控制（Control），这些部分的交互以及其与车辆硬件、其他车辆的交互可以用下图表...[详细]
新能源汽车整晚充电会导致电线发热起火吗

充电对于新能源汽车的使用来说，都不陌生，而作为电池的能量补给的方式来源来说，充电桩是个很重要的装置，新能源汽车充电分为快充和慢充，而一般来说，都会白天使用，利用晚上的时间对于车辆进行补电，根据充电时间来说，慢充需要5到8个小时才可以充满。充的时间过长，如整晚充电会不会导致电线发热起火？在使用的时候是无需担心的，根据车辆的充电装置来说，车辆充电器是带有自动断电功能，无论是慢充充电桩也好，还是...[详细]
如何在众多型号中选择最适合的SMT贴片机

在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）贴片机是生产线的核心设备。然而，市场上有许多不同型号的SMT贴片机，选择最适合自己需求的设备，需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。产能需求首先，需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同，例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装，而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
免拆卸、快速维修辊压机空心轴轴颈磨损，让维修变得简单高效

一、故障现象和原因分析 1.设备运转过程中，由于胀紧套部位承受较大的扭矩，长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动，因而造成轴套与轴头之间的磨损，胀紧套无法锁紧，造成停机； 2.设备在正常检修过程中，企业人员忽视了对胀紧套上的预紧螺栓的紧固，长时间的设备运行，造成螺栓断裂，使轴与轴套产生相对运动，造成轴与轴套之间的磨损； 3.由于一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复，在拆卸设备的空心轴减...[详细]
基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

在科技演进浪潮中，能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器，从电动车到智慧城市，科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡，而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高，传统以硅（Silicon, Si）为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料，其中氮化镓（Gallium...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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