STTS424E02
Memory module temperature sensor
with a 2 Kb SPD EEPROM
Not recommended for new design
Features
■
STTS424E02 includes a JEDEC JC 42.4
compatible temperature sensor, integrated
with industry standard 2 Kb serial presence
detect (SPD) EEPROM (STTS2002 is
recommended for new designs)
Temperature sensor
■
■
TDFN8
2 mm x 3 mm (max height 0.80 mm)
Temperature sensor resolution:
0.25 °C (typ)/LSB
Temperature sensor accuracy:
– ± 1 °C from +75 °C to +95 °C
– ± 2 °C from +40 °C to +125 °C
– ± 3 °C from –40 °C to +125 °C
ADC conversion time: 125 ms (max)
Supply voltage: 2.7 V to 3.6 V
■
■
■
■
■
Maximum operating supply current: 210 µA
(EEPROM standby)
Hysteresis selectable set points from: 0, 1.5, 3,
6.0 °C
Ambient temperature sensing range: –40 °C to
+125 °C
2 Kb SPD EEPROM
■
O
■
■
■
■
■
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bs
Functionality identical to ST’s M34E02 SPD
EEPROM
Permanent and reversible software data
protection for the lower 128 bytes
Single supply voltage: 2.7 V to 3.6 V
Byte and page write (up to 16 bytes)
Self-time WRITE cycle (5 ms, max)
Automatic address incrementing
Operating temperature range:
– –40 °C to +85 °C (DA package only)
– –40 °C to +125 °C (DN package only)
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so
DFN8
2 mm x 3 mm (max height 0.90 mm)
te
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Two-wire bus
2-wire SMBus/I
2
C - compatible serial interface
Temperature sensor supports SMBus timeout
Supports up to 400 kHz transfer rate
Packages
■
DN: 2 mm x 3 mm TDFN8, height: 0.80 mm
(max). Compliant to JEDEC MO-229,
WCED-3.
DA: 2 mm x 3 mm DFN8, height: 0.90 mm
(max). Contact local ST sales office for
availability.
RoHS compliant, halogen-free
■
■
October 2010
Doc ID 13448 Rev 8
1/50
www.st.com
1
This is information on a product still in production but not recommended for new designs.
Contents
STTS424E02
Contents
1
2
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Serial communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.1
2.2
Device type identifier (DTI) code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.2.5
2.2.6
A0, A1, A2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
V
SS
(ground) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
SDA (open drain) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
SCL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
EVENT (open drain) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
V
DD
(power) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3
Temperature sensor operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.1
3.2
3.3
SMBus/I
2
C communications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SMBus/I
2
C
slave sub-address decoding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
SMBus/I
2
C AC timing consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4
Temperature sensor registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.1
Capability register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.1.1
4.1.2
Alarm window trip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Critical trip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
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4.2
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4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.2.4
4.2.5
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Configuration register (read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Event thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Interrupt mode
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Comparator mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Event output pin functionality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
4.3
4.4
4.5
4.6
Temperature register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
4.3.1
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Temperature trip point registers (R/W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Manufacturer ID register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Device ID and device revision ID register (read-only) . . . . . . . . . . . . . . . 26
2/50
Doc ID 13448 Rev 8
STTS424E02
Contents
5
SPD EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
5.1
5.2
5.3
5.4
2 Kb SPD EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Internal device reset - SPD EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Setting the write protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.4.1
5.4.2
SWP and CWP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
PSWP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5.5
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5.5.1
5.5.2
5.5.3
Byte write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Page write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Write cycle polling using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5.6
Read operations - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.6.1
5.6.2
5.6.3
5.6.4
Random address read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Current address read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Sequential read - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Acknowledge in read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5.7
Initial delivery state - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
6
Use in a memory module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
6.1
Programming the SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
6.1.1
6.1.2
7
bs
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9
10
11
12
13
8
et
l
o
Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Package marking information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Landing pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
ro
P
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uc
d
DIMM isolated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
DIMM inserted in the application motherboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
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Doc ID 13448 Rev 8
3/50
List of tables
STTS424E02
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Table 32.
Table 33.
Table 34.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
AC SMBus and I
2
C compatibility timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Temperature sensor registers summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Pointer register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Pointer register select bits (type, width, and default values). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Capability register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Capability register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Configuration register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Configuration register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Hysteresis as applied to temperature movement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Legend for
Figure 9: Event output boundary timings.
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Temperature register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Temperature register bit definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Temperature trip point register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Alarm temperature upper boundary register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Alarm temperature lower boundary register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Critical temperature register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Manufacturer ID register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Device ID and device revision ID register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Acknowledge when writing data or defining the write-protection (instructions with
R/W bit=0). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Acknowledge when reading the write protection (instructions with R/W bit=1). . . . . . . . . . 35
DRAM DIMM connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
DC/AC characteristics - temperature sensor component with EEPROM . . . . . . . . . . . . . . 38
DFN8 – 8-lead dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) mechanical data (DA) . . . . . . . . . . . . . . 41
TDFN8 – 8-lead thin dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) mechanical data (DN) . . . . . . . . . . 42
Carrier tape dimensions for DFN8 and TDFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Reel dimensions for 8 mm carrier tape - TDFN8 and DFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . 44
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Parameters for landing pattern - TDFN package (DN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
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Doc ID 13448 Rev 8
STTS424E02
List of figures
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
DFN8 and TDFN8 connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
SMBus/I2C write to pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus/I
2
C write to pointer register, followed by a read data word. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus/I
2
C write to pointer register, followed by a write data word . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
SMBus/I
2
C timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Hysteresis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Event output boundary timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Result of setting the write protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Setting the write protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Write mode sequences in a non write-protected area of SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Read mode sequences - SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
DFN8 – 8-lead dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) package outline (DA) . . . . . . . . . . . . . . . 41
TDFN8 – 8-lead thin dual flat, no-lead (2 mm x 3 mm) package outline (DN) . . . . . . . . . . 42
Carrier tape for DFN8 and TDFN8 packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Reel schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
DA package topside marking information (DFN-8L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
DN package topside marking information (TDFN-8L). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Landing pattern - TDFN package (DN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
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