Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 80000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74LVC374ADB | 74LVC374APW | 74LVC374ADB-T | 74LVC374AD | 74LVC374ABQ-G | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S | Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S | Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S | Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S | Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP | - | SOIC | - |
| 包装说明 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 | - | 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 | - |
| 针数 | 20 | 20 | - | 20 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | - |
| 长度 | 7.2 mm | 6.5 mm | 7.2 mm | 12.8 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 80000000 Hz | 80000000 Hz | - | 80000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | SSOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | TSSOP20,.25 | - | SOP20,.4 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | - | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9 ns | - | 9 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.1 mm | 2 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 7.5 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
