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74LVC374AD

产品描述Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小869KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC374AD概述

Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S

74LVC374AD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup80000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm

74LVC374AD相似产品对比

74LVC374AD 74LVC374APW 74LVC374ADB-T 74LVC374ADB 74LVC374ABQ-G
描述 Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S Flip Flops 3.3V OCTAL POS D-TYPE 3-S Flip Flops OCTAL D FLIP-FLOP
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SOIC TSSOP - SSOP -
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 - 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20 -
针数 20 20 - 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
长度 12.8 mm 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大频率@ Nom-Sup 80000000 Hz 80000000 Hz - 80000000 Hz -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
位数 8 8 8 8 -
功能数量 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 -
端子数量 20 20 20 20 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP TSSOP SSOP SSOP -
封装等效代码 SOP20,.4 TSSOP20,.25 - SSOP20,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
包装方法 TUBE TUBE - TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 9 ns - 9 ns -
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.65 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE -
宽度 7.5 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 -

 
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