Telecom Interface ICs Triple DS3/E3 Framer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.25 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 13 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS3143N | DS3143 | DS3141 | DS3142N | DS3142+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Interface ICs Triple DS3/E3 Framer | Telecom Interface ICs Triple DS3/E3 Framer | Telecom Interface ICs Single DS3/E3 Framer | Telecom Interface ICs Dual DS3/E3 Framer | Telecom Interface ICs |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 包装说明 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 | 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 | S-PBGA-B144 |
| 长度 | 13 mm | 13 mm | 13 mm | 13 mm | 13 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER | FRAMER | FRAMER | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 13 mm | 13 mm | 13 mm | 13 mm | 13 mm |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | - |
| 针数 | 144 | 144 | 144 | 144 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 | BGA144,12X12,40 | BGA144,12X12,40 | - | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大压摆率 | 0.25 mA | 0.25 mA | 0.09 mA | - | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
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