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DS3141: 产品描述Telecom Interface ICs Single DS3/E3 Framer; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共88页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS3141概述

Telecom Interface ICs Single DS3/E3 Framer

DS3141规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 13 MM, CSBGA-144
针数	144
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	144
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA144,12X12,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大压摆率	0.09 mA
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
电信集成电路类型	FRAMER
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	13 mm

DS3141相似产品对比

	DS3141	DS3143	DS3143N	DS3142N	DS3142+
描述	Telecom Interface ICs Single DS3/E3 Framer	Telecom Interface ICs Triple DS3/E3 Framer	Telecom Interface ICs Triple DS3/E3 Framer	Telecom Interface ICs Dual DS3/E3 Framer	Telecom Interface ICs
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
包装说明	13 X 13 MM, CSBGA-144	13 X 13 MM, CSBGA-144	13 X 13 MM, CSBGA-144	13 X 13 MM, CSBGA-144	13 X 13 MM, CSBGA-144
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	FRAMER	FRAMER	FRAMER	FRAMER	FRAMER
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	-
针数	144	144	144	144	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-
湿度敏感等级	3	3	3	3	-
封装等效代码	BGA144,12X12,40	BGA144,12X12,40	BGA144,12X12,40	-	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大压摆率	0.09 mA	0.25 mA	0.25 mA	-	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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