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STBP120CVDK6F

产品描述Supervisory Circuits Overvolt Protection Thermal Shutdown
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小706KB,共36页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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STBP120CVDK6F概述

Supervisory Circuits Overvolt Protection Thermal Shutdown

STBP120CVDK6F规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DFN
包装说明HVSON, SOLCC10,.08,20
针数10
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time16 weeks
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-N10
JESD-609代码e4
长度2.5 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC10,.08,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/28 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)28 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.9 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm

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STBP120
Overvoltage protection device with thermal shutdown
Features
Input overvoltage protection up to 28 V
Integrated high voltage N-channel MOSFET
switch
Low R
DS(on)
of 90 mΩ
Integrated charge pump
Thermal shutdown protection
Softstart feature to control the inrush current
Enable input (EN)
Fault indication output (FLT)
IN input ESD withstand voltage up to ±15 kV
(air discharge), up to ±8 kV (contact discharge)
in typical application circuit with 1µF input
capacitor (±2 kV HBM for standalone device)
Certain overvoltage options compliant with the
China Communications Standard YD/T 1591-
2006 (overvoltage protection only)
Small, RoHS compliant 2.5 x 2 mm TDFN –
10-lead package.
TDFN – 10-lead (2.5 x 2 mm)
Applications
Smart phones
Digital cameras
PDA and palmtop devices
MP3 players
Low-power handheld devices.
September 2009
Doc ID15492 Rev 5
1/36
www.st.com
1

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描述 Supervisory Circuits Overvolt Protection Thermal Shutdown ESD Suppressors / TVS Diodes Protection Device Thermal Shutdown Supervisory Circuits Protection Device Thermal Shutdown
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DFN DFN DFN
包装说明 HVSON, SOLCC10,.08,20 HVSON, SOLCC10,.08,20 HVSON, SOLCC10,.08,20
针数 10 10 10
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 16 weeks 16 weeks 16 weeks
可调阈值 NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-N10 R-PDSO-N10 R-PDSO-N10
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
湿度敏感等级 1 1 1
信道数量 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 10 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON HVSON
封装等效代码 SOLCC10,.08,20 SOLCC10,.08,20 SOLCC10,.08,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 1.2/28 V 1.2/28 V 1.2/28 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 28 V 28 V 28 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.9 V 2.9 V 2.9 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 2 mm 2 mm

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