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近年来，因为财务作假等原因陷入困境的东芝开始刮起了一阵有希望的“顺风”，来自中国企业的半导体相关的订单纷至沓来。具体详细情况会在后面叙述这阵“顺风”源头。由于中美贸易摩擦被美国“束缚”的中国企业采取次善之策向东芝订购半导体，是这阵“顺风”的源头所在。东芝的相关人员也承认：“有的交易是由于一部分中国企业切换了需求，现在正在等待中国企业的正式订单”。那么，“顺风”的真面目究竟是什么呢？一...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

硅之所以成为理想的半导体，是因为电子可以非常快地穿过它，但就像众所周知的野兔一样，它们最终实际上并没有飞得很远、很快。相对而言，Re6Se8Cl2中的激子非常慢，但正是因为它们太慢，所以它们能够与同样缓慢移动的声学声子相遇并配对。由此产生的准粒子是“重”的，并且像乌龟一样缓慢但稳定地前进。沿途不受其他声子阻碍，Re6Se8Cl2中的声激子极化子最终比硅中的电子移动得更快。图片来源：杰克·图...[详细]

ASML发布2020年第四季度和2020全年财报：•第四季度净销售额(netsales)金额为43亿欧元，毛利率(grossmargin)达到52%，净利润金额(netincome)为14亿欧元•第四季度的新增订单(netbooking)金额为42亿欧元•2020年净销售额(netsales)金额为140亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.6%...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

SK集团（SKGroup）表示将收购乐金Siltron（LGSiltron）剩余49%公司股份。乐金Siltron是乐金集团（SKGroup）的半导体硅晶圆公司，2017年初SK集团已用6,200亿韩元(约5.5亿美元)取得51%乐金Siltron股份。今年1月份，SK曾以6,200亿韩元收购LG所拥有的LGSiltron51%的股份。LGSiltron是制造半导体芯...[详细]

集微网消息，6月29日，联华电子董事会通过决议，由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。苏州和舰从20...[详细]

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人BarnettSilver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。他说，...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

    7月12日，湖南国科微(12.210,3.73,43.99%)电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）成功登陆深交所创业板，成为深交所两千家上市公司中的一员。公司上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。华泰联合为保荐机构。　　查阅国科微电子公布的股东名单发现，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）名列其中，而其与国内集成电路产业各环节企业之间的密切关系...[详细]

“经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）上，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出，手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段，进入了一站式设计阶段，将来会有更多厂商进入手机市场，从而引发手机市场格局的...[详细]

摩根技术陶瓷凭借卓越的创造性设计，显著的提升了其条纹管道系列产品在防御部分的应用。此项设计能充分满足高声发射特性对更低频率及增强了推动力的需求。作为防御应用（如反潜战、鱼雷诱饵和对策）的典范，2英寸的管道能达到12-15kHz的标准频率，并保证更高、更强的水声信号。此产品的成功关键在于其革命性的管道设计。对比拥有3个主要共振模式（长度、壁厚、圆周）的标准管道，摩根技术陶瓷创造性...[详细]