电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

371824B00032G

产品描述Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小198KB,共1页
制造商Aavid Thermalloy
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

371824B00032G在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
371824B00032G - - 点击查看 点击购买

371824B00032G概述

Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT

371824B00032G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
主体材料ALUMINUM
颜色BLACK
构造FIN
鳍板方向OMNIDIRECT
面层ANODIZED
高度7 mm
长度35 mm
轮廓PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型HEAT SINK
宽度35 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
DATASHEET 
 
 
Board Level Cooling – 3718 
 
 
 
 
BOARD LEVEL COOLING ‐ 3718 
3718 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA 
and FPGA devices. Representative image only. 
ORDERING INFORMATION
 
Part Number 
371824B00032G 
371824B00034G 
 
Device Type 
BGA, FPGA 
BGA, FPGA 
 
 
 
HEAT SINK DETAILS 
Property 
 Material 
Finish 
Device Attachment Options 
Thermal Interface Material: 
371824B00032G 
Thermal Interface Material: 
371824B00034G 
  
Details 
Aluminum 
Black Anodize 
Tape 
T405R Chomerics Tape for Metal 
surfaces 
T410R Chomerics Tape for Plastic 
Surfaces 
Property 
 Heat Sink Width (mm) 
Heat Sink Length (mm) 
Heat Sink Height (mm) 
Heat Sink Mounting Direction 
Details 
35.00 
35.00 
7.00 
Horizontal, Vertical 
 
 
MECHANICAL & PERFORMANCE  
Drawing dimensions are shown in mm, (in) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
USA: 1.855.322.2843 
EUROPE: 39.051.764002 
ASIA: 86.21.6115.2000 x8122 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
    Board Level Cooling 
    www.aavid.com 
 

371824B00032G相似产品对比

371824B00032G 371824B00034G
描述 Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 ROHS COMPLIANT ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code compliant unknown
颜色 BLACK BLACK
构造 FIN FIN
鳍板方向 OMNIDIRECT OMNIDIRECT
面层 ANODIZED ANODIZED
高度 7 mm 7 mm
长度 35 mm 35 mm
轮廓 PIN FIN ARRAY PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型 HEAT SINK HEAT SINK
宽度 35 mm 35 mm
Base Number Matches 1 1
LM3S6911+TFTP程序升级
我最近做了个LM3S6911带LWIP的SNMP网络通讯的程序,程序做好后想从网络口烧写程序,希望大家提供方法和代码!...
lx1314110 微控制器 MCU
虚拟架子鼓------鼓点识别的想法
ST Open.Mems提供的osxMotionFX库实能够实现姿态数据输出对应的输出结构体osxMFX_output中的rotation_9X包含yaw(偏航), pitch(俯仰) and roll(横滚)三个数据在百度百科找到的解释是yaw( ......
littleshrimp MEMS传感器
求助“SIM900A的VBAT引脚电容电压选择?”
SIM900A硬件手册指出:应该使用100uF钽电容,但是并未指出电压应该是多少,请问关于钽电容的电压应该如何选择? ...
biu12138biu PCB设计
共用串口问题
看大家都在折腾特斯拉线圈,我闲来无事也想教训一下不怎么顺眼的家里冰箱,该冰箱原为三门电脑版冰箱,但冷藏室居然结满了冰(不停机),经仔细观察发现为使用6年了单片机检测的温度有所 ......
fuligonow Microchip MCU
三极管放大区Vce怎么决定
这是一个稳压电路,最终输出1.7V(R7上端为+),R6为电源输入端。 二极管LM285-1稳压1.235V. 我理解输出电压通过R7,R8分压传至比较器,来控制V3,形成负反馈, 但不知道V3是工作在放大状态,还 ......
danfer1 模拟电子
求帮助:为什么使用XDS200无法对F2812烧写程序呢?
我是通过XDS200烧写器使用Uniflash3.4对F2812进行烧写完全没问题。但是换成CCS6就不行了,在进入debug模式的时候会跳出这样一个对话框: 245373 无视这个提示之后,照样可以Connect接上,但 ......
xiaoyang 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2602  73  2783  860  996  13  11  44  42  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved