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371824B00034G

产品描述Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小198KB,共1页
制造商Aavid Thermalloy
标准
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371824B00034G在线购买

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371824B00034G概述

Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT

371824B00034G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time10 weeks
颜色BLACK
构造FIN
鳍板方向OMNIDIRECT
面层ANODIZED
高度7 mm
长度35 mm
轮廓PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型HEAT SINK
宽度35 mm
Base Number Matches1

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DATASHEET 
 
 
Board Level Cooling – 3718 
 
 
 
 
BOARD LEVEL COOLING ‐ 3718 
3718 is a series of square pin fin board level heat sinks designed to cool BGA 
and FPGA devices. Representative image only. 
ORDERING INFORMATION
 
Part Number 
371824B00032G 
371824B00034G 
 
Device Type 
BGA, FPGA 
BGA, FPGA 
 
 
 
HEAT SINK DETAILS 
Property 
 Material 
Finish 
Device Attachment Options 
Thermal Interface Material: 
371824B00032G 
Thermal Interface Material: 
371824B00034G 
  
Details 
Aluminum 
Black Anodize 
Tape 
T405R Chomerics Tape for Metal 
surfaces 
T410R Chomerics Tape for Plastic 
Surfaces 
Property 
 Heat Sink Width (mm) 
Heat Sink Length (mm) 
Heat Sink Height (mm) 
Heat Sink Mounting Direction 
Details 
35.00 
35.00 
7.00 
Horizontal, Vertical 
 
 
MECHANICAL & PERFORMANCE  
Drawing dimensions are shown in mm, (in) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
USA: 1.855.322.2843 
EUROPE: 39.051.764002 
ASIA: 86.21.6115.2000 x8122 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
    Board Level Cooling 
    www.aavid.com 
 

371824B00034G相似产品对比

371824B00034G 371824B00032G
描述 Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT Heat Sinks 35X35X7.0mm ADHV MNT
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 ROHS COMPLIANT ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code unknown compliant
颜色 BLACK BLACK
构造 FIN FIN
鳍板方向 OMNIDIRECT OMNIDIRECT
面层 ANODIZED ANODIZED
高度 7 mm 7 mm
长度 35 mm 35 mm
轮廓 PIN FIN ARRAY PIN FIN ARRAY
耐热支撑装置类型 HEAT SINK HEAT SINK
宽度 35 mm 35 mm
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