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Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出的 PI3WVR628 3 通道 2:1 切换器,尺寸仅 1.7mm x 2.4mm x 0.5mm。这款符合 MIPI® 标准的切换器,支持 CSI/DSI、D-PHY 和 C-PHY 模块的高速 (HS) 及低功耗 (LP) 连接。PI3WVR628 具备领先业界的小巧外形,适用于任何整合多个摄像头模块的装置,像是智能型手机、平板电...[详细]
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在即将过去的本周,科技行业中讨论得最热烈的事件就是由Intel处理器设计缺陷进而引发的一系列漏洞“漏洞”。作为2018年的首个大新闻,这次被曝出的芯片级漏洞波及范围之广、程度之深是我们始料未及的。而位于漩涡的中心:Intel扮演的是一个相当重要但尴尬的角色。 首先,事件的起点是Intel市售处理器被爆出因为设计的缺漏,会造成原本普通的程序却可以拥有前所未有的高权限,甚至可以直接访问核心内存当...[详细]
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1 引言 近年来,随着电力电子技术和微控制器技术的发展,柔性交流输电技术(FACTS)成为了电网降低能耗和提高电能质量的重要技术手段。基于MMCC的STATCOM作为FACTS的核心设备,以全控电力电子器件(IGBT)构成的电压源逆变器为核心,采用级联多电平和PWM技术,具有输出谐波电流小,占地面积少,响应时间短,无功补偿范围宽,维护和扩展容易,成本低等优点,已成为国内外专家研究的焦点,...[详细]
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车联网(智能网联汽车)网络安全标准体系框架包括总体与基础共性、终端与设施安全、网联通信安全、数据安全、应用服务安全、安全保障与支撑等六个部分。未来预计会加强整车信息安全、个人信息和重要数据保护、车联网身份认证和安全信任。 01、车联网安全概述 智能网联车辆面临的安全挑战主要有四个方面原因 。 第一,自动驾驶和智能网联功能本身的设计漏洞,即一些特定的场景在设计时可能没有考虑到。自动驾驶...[详细]
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MCS — 51 单片机系列 按工艺划分: ◆ HMOS 工艺产品:如 8031 、 8051 、 8751 等; ◆ HCMOS 工艺产品:如 80C31 、 80C51 、 87C51 等;按 ROM 的类型划分: ◆ ROM 型产品、 ◆ PROM 型产品、 8051 ◆ EPROM 型产品、 87C51 、 87C52 ◆ Flash 型产品: AT89C...[详细]
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目前市场上销售的录音机机芯绝大多数无全自动停机装置,用这种机芯装置收录机容易发生轧带故障,严重时甚至损坏机芯的电机。笔者最近在录音机中装了全自动停机电路。基本上杜绝了这类故障。 图9.27.1是本装置的电原理图。图中的电源开关K1就是机芯上的电源开关。按下机芯上的按键(录音、暂停键例外) ...[详细]
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工业设备包括各种用于生产制造的机械设备、电气设备、仪器仪表等,涵盖了广泛的领域,包括: 1.机械设备:如加工设备(车床、铣床、磨床等)、成型设备(注塑机、挤出机等)、切割设备(激光切割、等离子切割等)等。 2.电气设备:包括发电机组、变电设备、低压电器、控制设备、电缆、线路等。 3.仪器仪表:如温度计、压力表、流量计、PH仪器、分析仪等。 4.自动化控制设备:如PLC、人机界面、传感器、执行机构...[详细]
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全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性,可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范,适用于基于PCIe的存储单元设计。该新型直角插座丰富了TE现有的U.2 SFF-8639连接器产品组合,为基于SAS和PCIe的设备提供更多元的设计选择。 新型U.2 S...[详细]
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16日下午,华为在官网发布了2019年三季度经营业绩报告。 报告显示,截至2019年第三季度,公司实现销售收入6,108亿人民币,同比增长24.4%;净利润率8.7%。 华为方面表示,2019年前三季度业务运作平稳、组织稳定,实现了稳健经营。 运营商业务方面,截至目前,华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同,40多万个5G M...[详细]
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辊涂法生产AR镀膜光伏玻璃的原理是:采用太阳能光伏玻璃AR抗反射增透镀膜液,再通过辊筒涂膜机将AR镀膜液均匀涂布到光伏玻璃表面,经表干、加热固化后再进入钢化炉得到AR镀膜光伏玻璃。 因辊涂法与喷涂法镀膜工艺相比,产品表面膜层的均匀度大幅度提高;相比提拉法镀膜工艺,生产效率也得到了极大的提高;同样,因辊涂工艺相对于磁控溅射工艺成本又相对比较低,国内大部分光伏玻璃生产厂家都介入或由别的研究路线中转入...[详细]
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FP6293是一个电流模式增压直流-直流转换器。它的PWM电路内置0.14Ω功率MOSFET使该调节器高效。内部补偿网络还可以最小化多达6个外部组件计数。误差放大器的非反相输入连接到一个0.6V的精度参考电压,内部的软启动功能可以降低涌入电流。FP6293可在DFN-8L/SOP-8L(EP)软件包中获得,并为应用程序领域提供节省空间的PCB。 特色 ➢ 可调输出高达13V ➢内部固定PWM...[详细]
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高热量、高能量、高二碳排放量——困扰产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温(Low mperature Solder,简称LTS)工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技...[详细]
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法拉第未来官方微博(FaradayFuture)晒出了FF91在“Car and Coffee”洛杉矶卡森站展出的照片,又是熟悉的单车秀。言语依旧感人——“一切不懈努力,只为初衷的坚守”。世界上最遥远的距离可能就是官方微博和现实的距离,前者让人感觉他是无敌的存在,后者依旧离量产遥遥无期。 这不是重点,重点是今年6月份法拉第未来和九城合资成立的新能源汽车公司在呼和浩特又有了战略合作。新闻中...[详细]
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低功耗参考流程提高使用通用功率格式的65纳米系统级芯片的设计效率 加州圣荷塞,2007年4月23日 Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS),全球领先的电子设计创新公司,今日宣布基于65纳米通用功率格式(CPF)面向Common Platform 技术的参考流程即日上市。该参考流程是Cadence与Common Platform联盟之间长期合作的最新成果,该联盟的成员企业...[详细]